没有尔虞我诈，没有刀光剑影，更没有不明真相的群众组团强力围观，大家都知道伴随着08年底刮起的这场金融风暴不仅吹倒了名噪一时的升技主板，同时也将整个IT行业冰封在喜马拉雅，度过漫长并且寒冷的2009年。温故而知新，回顾过去的300多个日夜，纵然冰冻三尺，求生的欲望依然逼迫着各大主板厂商不断寻找新的希望，在这条艰难的道路上又有哪些事情值得我们回味呢？
创于1989年的升技在即将步入到20个年头的时候黯然退市，这个消息震惊了整个IT行业。07年的时候我们还看到升技大张旗鼓的与战略伙伴签署协议，共同拓宽大陆地区的市场，但是08年底“升技”这一深受资深DIY玩家喜爱的品牌就这么消失了。黯然神伤的同时也深深的感受到金融危机的影响到底会有多大。
　　不利的外部环境再加上毫无新品可做，整个主板行业在2009上半年闷得发慌。厂商在积极的准备下半年P55以及785G的同时，也在通过各种方式稳定市场。我们一定不会忘记年初AM3 “龙”平台的发布，通过更新BIOS即可完美过度到45nm时代，虽然比Intel晚了不少，但是AMD向下兼容的升级方案再次俘获人心。Intel虽然早早的发布了45nm Core i7处理器以及X58平台，但是高性能带来了高发热量，高价格，并且采用了全新LGA1366接口设计，彻底抛弃了LGA775接口，引起用户很大的质疑。而和NVIDIA为了芯片授权问题闹上法庭更是让Intel站在了舆论的浪尖上，口水战是必不可少的，但这么整受得了吗？
对于来主板厂商，自然没有芯片级厂商那么悠闲。既然没有新品推出，如何宣传自己的品牌理念以及如何为自己的产品增加卖点就成为重点。在华硕推出了全民超频概念之后，微星的易超频技术也迅速开始普及，技嘉则继续在主板的用料上下功夫，2倍铜技术深入人心。同为台系厂商的映泰虽然在产品上还离一线有一定的差距，但是主打超频特色的TPower系列还是凭借着一次又一次打破世界纪录的消息吸引着主流超频玩家的关注。有技术有实力的大厂可以这么干，而对于国内的一些通路厂商或者代工厂商来说，整个上半年只能依靠低价产品稳定市场，实在难有作为。
寂寞的上半年总算过去了，下半年我们终于迎来了期待已久的P55主板和785G主板。蓄了半年的力气总算到了发挥的时候，所有厂商同时发力，大量的P55主板和785G主板在市场涌现。尤其是通路厂商在新品的上市速度方面并不比一线大厂慢，不仅迅速为自己赢得了市场份额，同时在价格方面也获得了用户的认可。但仅凭新品上市的猛劲并不能稳住脚跟，在一线大厂推出更多的创新产品之后，将很快吞噬通路厂商的地盘。于是我们看到昂达推出了“倍稳固”技术，精英则另辟蹊径大肆宣扬更耐久的“3倍金”技术，盈通蓝派系列主板则展现了通路厂商进军高端市场的决心。
一线大厂在P55主板上继续凭借创新设计与丰富的功能引领行业潮流，到了年底又将USB3.0技术以及SATA 6Gbps技术全面应用在P55以及X58主板上。不过到目前为止也只有华硕、技嘉在跟进，更多的厂商选择了静观其变，毕竟过高的售价注定其很难快速普及。平淡的2009年即将过去，让我们一起细细的体会，明年我们的路将如何去走？
● Intel寂寞数月迎来对手AM3平台
2008年11月18日，Intel正式发布了基于全新Nehalem架构设计的Core i7处理器，按照Tick-Tock发展规划有条不紊的推陈出新。Core i7集成了内存控制器，并且引入QPI总线技术，让Nehalem架构的数据吞吐量直接增加了数倍，彻底解决了一直困扰Intel平台性能发挥的FSB（前端总线）瓶颈。反观AMD平台的表现难免让人有点失望，除了依然徘徊在65nm制程工艺之外，高端产品方面更是没有一款能拿出来与对手相抗衡的。Intel一家独大的局面一直持续到12月底，首款45nm羿龙II四核处理器的上市。
45nm羿龙II的上市让A饭兴奋不已
　　虽然晚了一些，但AMD总算赶在2008年推出了首款45nm处理器，不过第一批羿龙II X4 940/920依旧沿用了Socket AM2+接口，而新的Socket AM3接口版本和对应的新版芯片组则要到09年2月份开始登场。AM3接口最大的亮点在于支持DDR3内存，并且向后下兼容AM2+接口，用户完全可以轻松通过更新BIOS升级至AM3平台。
AMD正式发布AM3接口设计的羿龙II处理器
　　2009年2月27日AMD正式发布了AM3接口设计的羿龙II处理器，同时全新的AM3接口“龙平台”也正式和用户见面。AMD作为全球唯一同时提供芯片组、处理器和显示核心服务的主流级芯片厂商，继“蜘蛛”平台之后，推出的全新3A龙平台通过最新45nm羿龙II处理器+ATI Radeon HD4800系列显卡+AMD 7系列主板构建最佳平台，高性价比、高兼容性、高性能的特点很快吸引了大部分的主流用户。
AMD全新3A平台：龙平台
　　通过更新最新的BIOS，AM2以及AM2+接口的老用户也能体验45nm处理器的性能飞跃，良好的向下兼容性为AMD赢得了用户的认可。虽然Intel的新品发布速度更快，但是全新的接口设计意味着想要体验最新的Intel产品想要更换整个平台，即便性能再强，但是较高的升级费用对于主流用户来说是一个很大的打击，也正是因为这一点，AMD才能后发制人，最后赢得市场。
● NVIDIA与Intel为芯片授权闹上法庭
上半年对于Intel来说并不算太顺利，先是被AMD后发制人，后与NVIDIA因为芯片组的授权问题闹上法庭，明争暗斗多年的Intel与NVIDIA这对冤家最后还是要在法庭上解决问题。Intel称其与NVIDIA四年前签署的两份芯片组授权协议并不适用于集成内存控制器的CPU（Nehalem及未来产品），此次向法院提交的申请并非状告NVIDIA，没有要求任何赔偿，而只是希望法院裁决NVIDIA向Intel支付应有授权费用。而NVIDIA则坚信该授权仍将适用目前的平台，整个事件的核心在于CPU仍在执行它的职责，但PC的灵魂正在迅速地转向GPU（图形处理器）。Intel这么做的意图非常明显，就是压制创新，从而保护其正在下降的CPU业务。
　　两家各有各的说法，背后的想法也各不相同，AMD其实在中间也掺和了一下。对于Intel而言，面对NVIDIA挟SLI技术抢攻英特尔高阶平台，Intel一直处于被动位置，纵然NVIDIA在创新技术方面一直走在前列，但是对于IT行业的老大哥来说绝对不允许受制于人的事情发生，当然主要原因还是因为Intel本身的显示技术方面不具优势。对付NVIDIA在高端市场的强势出击，Intel最佳的选择就是在高端平台支持CrossFireX，否则就等于将高利润的高端玩家市场拱手让人，进而助长NVIDIA气势。于是在AMD主动洽谈合作后，Intel考量双方利益，且现阶段认为NVIDIA将是主要敌人，不希望受NVIDIA钳制下，决定与AMD放下敌对态度，在高阶平台进行合作。AMD考量的是，在腹背受敌下，深知自家ATI平台竞争力不足，Intel地位难以撼动、缺乏绘图技术的英特尔在高阶平台一直受到NVIDIA威胁，不如先联合英特尔抵御NVIDIA攻势。
面对Intel与AMD的合作，NVIDIA真是有点孤立无助啊。
　　虽然面对两家芯片级巨头的合作，NVIDIA显得有些孤立无援，但是强势的NVIDIA并没有因此而屈服，即便Intel不提供最新芯片组的授权，我们依然会继续为较早版本的处理器提供芯片组的支持，但是这样的挣扎有意义吗？没有处理器的支持，NVIDIA注定要逐渐推出芯片组市场。果不其然，没过太长时间，NVIDIA确定不再为Intel开发DMI总线芯片组了。NVIDIA芯片组业务总经理Drew Henry遗憾的告诉大家，Intel创造的业界环境对NVIDIA的业务来说很不健康，因此他们决定不再追随，但会继续向包括P55在内的Intel芯片组提供SLI技术授权。如此一来，NVIDIA将几乎完全放弃Intel平台桌面芯片组，而在AMD平台上又被挤压得毫无空间，辉煌一时的nForce极可能就此成为历史，实在令人惋惜。
　　不过NVIDIA并不是一只纸老虎，面对困难寻找出路是他们的强项，退出芯片组市场虽然会在一定程度上影响到NVIDIA整体，但是握在NVIDIA手里的王牌还有强大的GeForce显卡、ION平台和Tegra处理器，Intel想要遏制NVIDIA的创新显然并不容易。
● 换马甲、推概念，黔驴技穷了？
上游芯片厂商忙得不可开交，下面的主板厂商可就有些闲得无聊了。无新品可推的日子对于二三线厂商来说是极大的折磨，本身在技术实力以及创新设计方面就不具备优势，产品的丰富性也无法和一线相比，因此为了稳定市场只好继续推出一些型号较老的低价芯片组产品冲击销量。而一线厂商凭借技术实力的优势，针对DDR3平台推出的新产品在披上新马甲之后重新出击，虽然效果甚微（DDR3内存的普及要到年底了），但是确保了各自的市场份额。另外上半年的悠闲也给了一线厂商充足的时间来宣传自己的品牌以及新概念。
华硕全民超频掀起了一股超频普及风暴
　　全民超频是华硕09年主打的产品理念，结合主板行业的发展趋势，全民超频可以说是DIY发展的重要方向。全民超频的“民”字自然有男也有女，男性用户自然多数对于DIY都有一定的了解，想要让女性用户也体验到超频所带来的性能提升，首先就是要将超频方法傻瓜化，华硕在推广全民超频概念的同时也为主板设计了一键超频技术。
　　一键超频的两个重要组件其中之一是Q-Button工具，这个工具的体积很小，主要的功能就是将超频按键映射到其他按钮上——比如开机键；而另外一个重要的组件就是Turbo V，这款工具的主要功能就是超频，不同于华硕EPU节能技术的分档调节，Turbo V提供了非常全面的频率和电压调整，而且界面简单明了。一般的用户大概了解15分钟即可掌握使用。在设定好两款软件之后，我们就能通过电源的开关按键进行一键超频了，非常方便快捷。
微星易超频开关设计更简单更直接
　　超频永远是让玩家津津乐道的一个热门话题，通过一定的参数调节大幅提升系统的系能，这在普通用户看来非常高深的行为，在主板技术不断发展的今天已经成为入门级玩家都能轻松掌握的技术。在华硕全民超频的概念越来越火的时候，微星推出了非常具有特色的“易超频”开关功能设计。与华硕软件超频设计不同，微星的“易超频”技术采用了较为原始的跳线来实现频率的提升，不过跳线被更换为几个开关，通过不同的组合提升外频，从而让CPU的主频得到提升。
释放自我，超越“频”凡 微星2009年校园硬件超频争霸赛（进入专题）
　　微星一直在校园中拥有不错的口碑，不仅是因为产品较高的性价比，还有微星丰富多彩的校园活动。随着易超频开关技术的推出，微星2009年校园硬件超频争霸赛也拉开了帷幕。历时近3个月，走过了12个城市近30所学校，上万人参与活动，在校园内引起了不小的反响。虽然搭配的是E7400和P43平台，但在校园的深处我们还是找到了超频高手，一举将CPU的主频提升至4.43GHz。
技嘉第三代超耐久技术
　　技嘉没有像其他两家一样在超频技术方面推出更多的创新技术，而是继续热炒主板的用料趋势。最新的超耐久3代技术包括日系高品质固态电容、低阻抗Power-MOSFET以及铁素体电感。它们将会继续履行降低发热、能耗，增加主板寿命和稳定性的职责。技嘉掀起的主板用料大潮不仅深深的影响了消费者的选购意向，同时也逼得其他主板厂商不得不跟进2oz PCB技术。 
● 蓄力半年只等P55/785G上市
　　上半年力量的积蓄在下半年得到了全面的释放，众人期待的785G终于现身，随后又是P55主板的解禁发售。正所谓酒逢知己千杯少，主板厂商在产品可卖的情况下也是卯足劲要把上半年的损失捞回来。于是我们看到785G与P55主板如潮水一般涌入市场。
技嘉785G主板抢先上市
　　作为一线主板大厂，技嘉是唯一专注于主板研发的厂商同时在785G以及P55推出时最先到货的厂商。引以为傲的第三代超耐久技术、扎实的做工以及丰富的I/O设计，不仅迅速为技嘉抢得了市场，而且技嘉所推崇的2倍铜技术也逐渐成为行业的新标准。
　　值得注意的是此次785G主板的上市并没有让一线大厂抢尽风头，通路厂商在憋了半年之后，在新品的上市速度方面甚至赶超一线，让所有的用户对于通路的突然发力惊叹不已。昂达、七彩虹、盈通、双敏等都在第一时间推出了相应的产品，并且在性价比方面均表现出色。
昂达紧随技嘉之后首先推出了785G主板
　　785G虽然采用了全新的HD4200显示核心，不过并没有像大家预料的那样令AMD平台进入“8“系列时代，因为显示核心频率较低的缘故，785G本身在性能上还要弱于790GX，这也是785G命名的原因之一。不过785G可以将显示核心的频率轻松超频至700MHz，如此一来不仅在性能上全面领先790GX，而且在售价方面也比790GX要便宜。不少通路厂商在产品出厂的时候就将显示核心的频率调整至700MHz，更加突显产品的性价比。
华硕P55主板引入遥控超频新概念
　　P55主板作为未来Intel平台针对主流市场的重磅产品，虽然备受期待，不过因为售价过高的原因，在普及的速度方面远远赶不上785G。再加上Intel对于LGA 1156接口处理器的不降价策略更是成为阻碍P55平台普及的最直接原因。除一线厂商之外，通路厂商也都将产品的重心放在了785G平台上，而P55平台只是象征性的推出了几款代表作，在市场占有率方面远远赶不上一线。
　　785G集成了SB710南桥，具备ACC时钟校验功能，也正是因为这个功能的存在，让785G从上市后到现在一直都是市场的焦点。785G搭配速龙X2 5000处理器的开核套装在2009年真的是卖到脱销。AMD为大家准备的这个大馅饼让注重性价比的用户尝到了甜头，也让购买了高端四核产品的用户吃尽了苦头。从一线主板厂商到各大通路厂商，在2009年下半年的很长一段时间里都是以产品具备稳定开核并且超频为卖点在宣传造势。虽然销售异常火爆，但是对于所有厂商来说仅依靠一款芯片组产品的热卖显然无法维持生计，如果想要在市场站稳脚跟，那么就必须要有创新。
昂达主板进入2倍铜时代
盈通针对高端市场推出蓝派系列产品
精英将用料直接升级至三倍金
　　昂达不仅是通路第一家推出785G主板的厂商，同时也是首先采用2倍铜技术的通路厂商。要说昂达模仿谁真说错了。本来2倍铜就是PCB厂商的技术，昂达不过是借助技嘉的宣传势头罢了，反正升级2倍铜之后昂达并没有提升价格，用户得到了最终的实惠，过程也就不重要了。另外一家通路大厂盈通从去年底开始涉足高端主板行业，并且创建了蓝派系列形象产品。很多人都说盈通模仿DFI Lanparty系列，但笔者说句中肯的话就是，叫什么不重要，关键在于性能是否出色，售价是否合理，大家说呢？最后大家一定需要铭记的就是精英三倍金技术，当然不是整张PCB加入了3倍的金子，而是在主板上主要的金手指部分增加了金元素的涂层，让产品在耐久度以及稳定性方面的表现更加出色。不管外界的评价是褒是贬，整个行业需要所有的厂商一起努力才能得到更好的发展。