● 未来DIY发展趋势：简单超频
　　其实通路在学习模仿一线本身也应该算是一种进步，在激烈的市场竞争环境中如果连模仿都懒得去做吗，那真的可以告老还乡了。新品上市后到年底的这段空白期，一线除了不断丰富自己的产品线之外，同时也在冷静的思考未来DIY的发展趋势。年底之前，一线要做的就是继续将上半年所推广的各种概念升华或者升级。
华硕一键超频技术升级AutoTuning
　　未来主板的潮流是什么？华硕告诉我们除了要让超频方法简单化之外，也要在主板上为高端玩家设计更加个性的超频设备，比如说遥控器。首先在全新的P55主板上华硕在原有一键超频技术上加入了AutoTuning功能。用户在主板上只需安装软件，并让程序自动找能够超频的最佳状态，就能实现超频的目的，彻底告别繁琐的参数设置。比之前需要手动设置好更加方便易行，全部都有软件去完成。另外华硕P55主板上为高端玩家设计了可以远程超频的遥控器，不仅使用方便，而且设计非常个性，满足高端玩家的需要。两项独到的设计既满足了初级用户的超频需要，也满足了高端玩家的个性化需要，华硕很好的诠释了未来DIY的发展方向。
华硕一键超频AutoTuning视频演示：http://v.youku.com/v_show/id_XMTEwNTgyMTYw.html
微星第四代易超频技术“OC GENIE易超频精灵”
　　从第一代的“易超频跳线”到第二代的“易超频开关”，再到最新第三代“易超频旋钮”，微星“易超频”技术在P55主板上全面升级至“易超频精灵”。关机状态按下“OC GENIE” 开关，开机进入桌面你就会发现主频得到了大幅的提升，期间不用进行任何操作，简单方便，微星将易超频精灵比喻为一秒超频一点也不过分。
技嘉24相供电设计续写用料奇迹
　　从4相、8相、10相、12相到现在的24相供电设计，技嘉继超耐久3之后再一次刷新用料记录。技嘉不重点推广超频技术不是说技嘉主板的超频能力不行，上半年结束的GOOC2009中国区总决赛的盛况还历历在目，选手们使用液氮在技嘉主板上不断刷新世界纪录，当然除了BIOS的设计之外，技嘉在用料上的一丝不苟是打破世界纪录的前提保证。
映泰2009年打破了多少项CPU频率的世界纪录已经数不过来了
　　说到超频一定不能落下映泰，作为平民超频的首选产品，映泰在2009年一直坚持走自己的超频之路。从年初到年末不知道看到多少次映泰主板打破世界记录的消息，从而也树立了映泰TPower系列产品在主流超频玩家中至高无上的地位，赶超一线也许是映泰2010年最大的目标吧。 
● 创新设计是主板的生存之道
　　发展离不开创新，这也是一线厂商和通路的最大区别。有技术、有实力、有创新的想法就去做，华硕3000名研发人员可不是吃干饭的，微星A/N显卡的混交主板也多次曝光，令众多FANS翘首以盼。技嘉对于主板行业多年来专注主板行业的技术发展趋势，从新品的推广速度就看出技嘉在创新方面同样不会输给其他两家。2009下半年有几款非常重要的产品值得我们铭记，一个是华硕特种部队SABERTOOTH 55i，另外一款就是微星Big Bang混交主板，最后是技嘉全球首发的333系列主板，再次将最新的技术奉献给广大用户。
华硕TUF特种部队系列主板定位
　　华硕TUF特种部队系列从上图中我们可以看出定位中高端，比玩家国度以及Premium和Deluxe定位再低一些。军规级用料加上独特的设计，具备稳定性高，兼容性好，耐久度高等特点。华硕TUF系列的产品最早在COMPUTEX台北电脑展上有过曝光，不过当大家都以为这只会是一款概念性产品之后，华硕很快将成品摆在了大家面前。
华硕特种部队SABERTOOTH 55i
　　华硕SaberTooth 55i主板翻译成中文名叫“剑齿虎”，采用了高品质军工级电容、供电元件和E.S.P.供电技术，其稳定性、可靠性和长寿性均超过一般我们常见的主板产品。在散热方面该主板还采用了两大创新技术：其一为Cera!MX散热技术，采用航空航天工业陶瓷材料取代复合抗氧化剂，散热表面形成微翅(microfin)纹理，扩大了面积，提高了散热效率；其二是CoolMem!内存风扇支架，在内存槽侧加装40毫米或50毫米风扇直接给内存散热。 创新的设计师这款主板的最大特点，打破了传统金属散热片的概念，带给了用户不一样的使用体验。
微星Big Bang Trinergy主板
　　微星Big Bang主板是面向发烧级游戏玩家推出的一个系列产品，并不是一款单一的产品。目前Big Bang系列主板一共有2款，分别是微星Big Bang Trinergy和微星Big Bang Fuzion。目前即将上市的是微星Big Bang Trinergy主板，该主板并没有搭载神奇的Lucid芯片，而是搭载了一颗nForce 200 SLI芯片来实现P55主板3-way SLI，因此并不支持A/N显卡的混交技术。而搭载了Lucid Hydra 200芯片的微星Big Bang Fuzion主板才是能够真正实现A/N显卡混交的神奇主板。不过根据微星官方透露的消息称为了确保它能为消费者提供尽可能好的使用体验，该主板将延期至明年才能正式发布，期间微星将继续与Lucid公司保持紧密的合作来将这款意义非凡的产品带给大家。
神奇的Lucid Hydra 200芯片
　　A卡与N卡协同工作点子很好，但是否能真正将两大对立厂商的产品在同一平台上驯服目前来看并不好说。微星Big Bang Fuzion成功与否已经不重要了，重要的是它让我们看到了像微星这样的一线厂商在创新之路上坚定的步伐。Big Bang系列主板是微星又一次大规模技术创新的见证，在叫板玩家国度的同时也在寻找自己在未来高端市场的定位。
技嘉333主板全面提速整个平台
　　从DualBIOS设计、DPS双电源回路系统、DES动态节能引擎、超耐久技术到如今的Smart6智能管理技术、24相供电技术和USB3.0、SATA3.0、USB3倍供电设计的“333” 技术。技嘉的创新精神不仅为自己抢得了先机，同时也让主板的接口的传输速度方面提升了数倍，带来了平台整体性能的飞跃。
最新旗舰产品X58A-UD7
　　技嘉目前在Intel平台和AMD平台都退出了基于“333”技术的主板产品，其中更是废除了之前EXTREME的命名方式，直接升级至UD7，这也是目前技嘉UD系列型号最高的一款，当然从做工以及包装上我们也能看出未来UD7系列将成为技嘉旗舰的代表。 
● 明年通路面临生死抉择
　　2009年即将过去，说实在的这一年没有什么太多的新品来刺激我们的感官世界，除了P55和785G，通路厂商甚至不知道做什么产品好了。明年呢？Intel最新32nm制程工艺的处理器就要发布了，CPU与GPU合二为一将带给我们怎样的体验呢？与之搭配的H55/H57在09年底也部分曝光，华硕、微星、华擎、翔升、Intel的实物图都已经看过，主板虽然没有集成显示核心，但是却提供了完整的视频输出接口，当然这次将由集成在处理器内的GPU核心来完成工作。
Intel原厂H55主板——DH55HC
华擎H55M Pro主板
翔升ITX板型H55主板
精英H55H-M主板
微星H57M-ED65主板
华硕P7H57D-V EVO主板
　　全新的H55/H57主板大部分采用Micro-ATX板型设计，由于处理器内部继承了CPU与GPU，所以主板在I/O接口设计方面基本都提供了全视频接口设计。
2009年主板行业总结：
　　明年整个主板行业并不会比今年好多少，虽然金融危机的影响已经在慢慢的消退，但是能让人期待的产品也只有H55/H57和AMD平台的890GX/890FX（搭载SB800/SB850南桥）。坦白说产品本身并没有什么太多的亮点，处理器连GPU都集成在了内部，留给主板做的事情越来越少。对于一线大厂来说，这是一件好事，更广阔的发挥空间可以通过更多的新鲜技术丰富主板的功能设计，但是对于通路厂商来说，缺乏创新设计的实力是最大的弊病，到了明年新品上市之后，通路产品的竞争力将进一步下降，面对生死抉择，通路主板厂商明年的道路将十分艰巨！