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[b][font=Arial]● 另一视角

● 另一视角 理智分析P55面临的问题

  ★产品功能与技术的遗憾
低耗、轻盈、多GPU并行技术支持全面的P55也并非完美,它虽然已经相对P45前进了一大步,但在用户挑剔的期待下,它还是存在少许遗憾。
USB和SATA两大重要I/O老旧

P55 PCH提供14个USB 2.0接口支持6个SATA 3Gb/s接口,不提供前卫的USB 3.0以及6Gb/s SATA支持。这是可以理解的部分,USB3.0及6Gb/s SATA在业内暂时还没有真正成熟的解决方案,配套设备也几乎没有。

PCI Express支持能力有限

P55 PCH提供8个PCI Express Lanes,LGA1156处理器提供16个PCI Express Lanes,显卡用的PCI Express槽只能配置成16或x8 *2的模式,两大多GPU并行加速技术SLI、CrossFire的理想配置PCI Express x16 *2模式仍然无缘P55这桌面主流芯片组。不过P55可以通过在PCI Express上配置NVIDIA NF200芯片增加PCI Express Lanes,来实现充足带宽的GPU计算应用。

早期P55样品上的NAND闪存模块插槽

未能支持Braidwood加速技术

Braidwood使用Intel Turbo Memory技术通过加入一个NAND闪存模块,加速系统读取硬盘数据的性能。这是之前在Centrino移动平台上技术的台式机版本,Vista操作系统中提供了ReadyBoost和ReadyDrive功能对此进行支持,Windows 7将继续强化此技术的性能。Intel曾经计划在P55的高级版P57上实现这个功能,但后来它和P57一起被取消了,原因是效果并不明显。

  ★产品推进的挑战
全新处理器接口Socket 1156于今年9月初正式推向市场,也让Intel不得不面对桌面计算平台三种互不兼容接口并存的局面,历史上和这相似的只有Socket 478替代Socket 423同时Socket 370还未下市的2001/2002年,在PC市场刚有复苏迹象的时刻推进如此有难度的混乱变革,如何处理制造商的资源协调、用户认识的正确引导,即使对于Intel而言也是一个不小的挑战。

LENOVO等少数几个品牌第一时间推出了P55整机

单纯从DIY市场着眼,LGA1156封装处理器一直到2010年初都仅有P55这一款主板可供搭配并不是大问题,目前行业内就已经有了600元级到2500元级各价格段的解决方案。但考虑到更需要整合几乎是0成本显示功能主板的整机市场,这就是一个明显的问题。

从i810一直到G45,Intel一直第一时间提供给这个行业成本最低的高性能桌面计算方案:内置显卡的芯片组。但现在,显示逻辑被转移到明天初才能上市的CPU内部,P55必须搭配独立显卡才能运作,主流处理器i5在商用品牌整机中配置时,一块显卡的成本目前是绕不过去了。也许正是这个原因,在不久前的产品发布时,我们看到现场跟进的整机品牌仅有4家。Intel能够如此放心的拉长产品推进周期和战线应该和以下原因有关:
1、延长LGA775封装处理器和配套产品的生存期;

2、对应自家处理器的桌面级整合显示芯片组方案已经没有竞争对手,不担心市场被抢。

  ★看测试前的话
好了,到现在为止,关于P55芯片组规格、特点的信息和我们的一些回顾、对P55的看法已经全部呈现给读者您了。接下来会进入产品测试,这部分会分成3个大的模块:首批上市的6大台系P55横向对比及超频能力展示;P55和P45、X58两个现有高性能桌面平台的全面对比;多款即将或已经上市的P55品牌产品间的对比。我们尽量做到让您了解购买P55的理由和买哪款P55合适这两方面信息。