Intel在计划中为LGA1156处理器准备了5款芯片组---H57，P57，Q57，H55，P55，其中P55已于今年上市，与其搭配的Lynnfield核心处理器一时间也凭借较高的性能大放光彩，而其他四款芯片组P57，H57，H55，Q57要等到2010年才会发布，他们之中的高端型号H57，P57，Q57将会支持全新的Braidwood技术，H55则是H57的缩水版，就目前已经曝光的实物主板产品来看，H55正式上市后的定位应该不会很高。
5系列芯片组规格对比（点击查看大图）
从上图我们可以了解到，用来搭配Clarkdale核心处理器的Intel新系列---H系列主板提供了对Flexible Display Interface接口的支持，可以提供DVI，HDMI，DisplayPort等多种视频接口，与整合了图形核心的Clarkdale处理器（包括32nm制程的Core i3/i5等）一起组成了Intel新一代整合平台。H55/H57延续了自P55开始使用的单芯片设计，这是由于CPU已经整合了内存控制器，PCI-E控制器，GPU核心等几乎全部的原北桥功能。同时，新款芯片组在保留下来的南桥在功能上也稍有改变，这也是为了迎合单芯片设计的需要。
在所支持的技术方面，H57拥有可以用来恢复数据的Rapid Storage Technology技术，用于远程管理，诊断，修复电脑的Remote PC Assist技术（最新消息称H55也会支持此技术）。H55/H57同时支持的技术包括Remote Wake（用于远程唤醒计算机），Quiet System（可以根据温度控制风扇转速）等，从这个角度来看，H55相对H57缩水并不严重。
在接口方面，H57可以支持14个USB2.0接口，6个SATA2接口，8条PCI-E 2.0 x1插槽，4条PCI插槽，H55则只能支持12个USB2.0接口，4个SATA2接口和6条PCI-E 2.0 x1插槽，而且无法组建RAID阵列，这也是H55与H57比较明显的差别之一。
Clarkdale平台与Lynnfield平台对比（图片引自EXPreview）
上图形象的为我们表示出了Lynnfield平台（如P55）与Clarkdale平台（如H55/H57）之间的不同之处，Clarkdale平台的CPU与芯片组之间有一条特殊的FDI通道，这也就是上文提到的Flexible Display Interface，这就使通过该接口传输图像数据时，不会占用带宽仅有2GB/s的DMI数据传输总线，关于其中原理，笔者将在后面为大家介绍。
此外需要特别注意的是，H55/H57无法拆分PCI-E通道，也就是说这两款芯片组将无法支持CrossFireX。