纵使争议再大，我们也不得不承认当年Intel奔腾D胶水策略的成功，是奔腾D带我们进入了双核时代，开启了处理器的新纪元。今天，面对整合强敌AMD，Intel老调重弹，胶水策略重出江湖，不过我们要认识到，制造技术已经今非昔比，如今的Clarkdale平台是建立在32nm先进制程缩小处理器核心面积的基础上，通过Intel领先的技术实力研发出的新一代整合平台。
Intel 产品规划
Clarkdale平台加入的新技术其实不少，从主板到CPU都有诸多亮点，但由于性能和价格因素，Intel的新整合平台应该难以快速普及，毕竟对于高端游戏玩家或图形工作站用户来说，强劲的图形性能才是他们所追求的目标，整合GPU并不能满足这类用户的需求；对于普通用户而言，便宜又好用的AMD整合平台已经深入人心，除非Intel在下一代集显性能上有质的飞跃，否则只靠整合概念恐怕还不足以在整合领域与AMD抗衡。
已经曝光的Intel原厂ITX H57主板
CPU插座倾斜设计的H57主板
    但从另一角度来看，通过Clarkdale平台，Intel也迈出了3I平台的第一步，虽然经过简单测试，Clarkdale平台的整合图形核心在性能上还不足以与AMD匹敌，价格上肯定也没有任何竞争力，但将GPU整合进CPU的做法无疑是一种非常引人瞩目创新，想一想一颗小小的处理器，就可以实现CPU+GPU+北桥的几乎全部功能，难道还不能令人感到兴奋吗？相信在不久的将来，我们都可以用上集成度更高，性能更强的CPU产品，但Intel，一定会被记载在CPU整合GPU历史的第一页。