[CCNP视频]张SIR2010CCNP视频下载
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[查看全文]【分享】思科Catalyst 4500系列交换机体系结构
目前国内鲜有人讲思科产品的硬件体系结构，虽然本人不是做研发的，（坦白说现在连 IT圈子的人都不算了），没办法把ASIC对数据包的转发处理讲到开发级别那么深入；另一方面，思科的认证课程里也没有涉及到产品特性，但是今后在面试求职的时候，对于想要从事这些工作的TX来说，这无疑又是一件让人头疼的事情。因此，我就在这里抛砖引玉，讲讲思科CAT4500系列（顺带提下 CAT4900系列）的产品特性，包括：
1、CAT4000、CAT4500和CAT4900系列交换机产品线概览
2、机箱、线卡和供电系统
3、SUPERVISOR ENGINE硬件体系架构和数据包转发处理
4、TCAM增强特性与服务灵活性
5、系统HA
6、软件
7、运维管理
听这个技术讲座需要一定的基础作为支撑，涉及面较广。希望具有真正的CCNP+以上基础。
第一集：产品概述与市场定位
下载地址
http://u.115.com/file/t666fe87e4
第二集：机框、线卡与电源
http://u.115.com/file/t6f10a0a7b#
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没有尔虞我诈，没有刀光剑影，更没有不明真相的群众组团强力围观，大家都知道伴随着08年底刮起的这场金融风暴不仅吹倒了名噪一时的升技主板，同时也将整个IT行业冰封在喜马拉雅，度过漫长并且寒冷的2009年。温故而知新，回顾过去的300多个日夜，纵然冰冻三尺，求生的欲望依然逼迫着各大主板厂商不断寻找新的希望，在这条艰难的道路上又有哪些事情值得我们回味呢？
创于1989年的升技在即将步入到20个年头的时候黯然退市，这个消息震惊了整个IT行业。07年的时候我们还看到升技大张旗鼓的与战略伙伴签署协议，共同拓宽大陆地区的市场，但是08年底“升技”这一深受资深DIY玩家喜爱的品牌就这么消失了。黯然神伤的同时也深深的感受到金融危机的影响到底会有多大。
不利的外部环境再加上毫无新品可做，整个主板行业在2009上半年闷得发慌。厂商在积极的准备下半年P55以及785G的同时，也在通过各种方式稳定市场。我们一定不会忘记年初AM3 “龙”平台的发布，通过更新BIOS即可完美过度到45nm时代，虽然比Intel晚了不少，但是AMD向下兼容的升级方案再次俘获人心。Intel虽然早早的发布了45nm Core i7处理器以及X58平台，但是高性能带来了高发热量，高价格，并且采用了全新LGA1366接口设计，彻底抛弃了LGA775接口，引起用户很大的质疑。而和NVIDIA为了芯片授权问题闹上法庭更是让Intel站在了舆论的浪尖上，口水战是必不可少的，但这么整受得了吗？对于来主板厂商，自然没有芯片级厂商那么悠闲。既然没有新品推出，如何宣传自己的品牌理念以及如何为自己的产品增加卖点就成为重点。在华硕推出了全民超频概念之后，微星的易超频技术也迅速开始普及，技嘉则继续在主板的用料上下功夫，2倍铜技术深入人心。同为台系厂商的映泰虽然在产品上还离一线有一定的差距，但是主打超频特色的TPower系列还是凭借着一次又一次打破世界纪录的消息吸引着主流超频玩家的关注。有技术有实力的大厂可以这么干，而对于国内的一些通路厂商或者代工厂商来说，整个上半年只能依靠低价产品稳定市场，实在难有作为。
寂寞的上半年总算过去了，下半年我们终于迎来了期待已久的P55主板和785G主板。蓄了半年的力气总算到了发挥的时候，所有厂商同时发力，大量的P55主板和785G主板在市场涌现。尤其是通路厂商在新品的上市速度方面并不比一线大厂慢，不仅迅速为自己赢得了市场份额，同时在价格方面也获得了用户的认可。但仅凭新品上市的猛劲并不能稳住脚跟，在一线大厂推出更多的创新产品之后，将很快吞噬通路厂商的地盘。于是我们看到昂达推出了“倍稳固”技术，精英则另辟蹊径大肆宣扬更耐久的“3倍金”技术，盈通蓝派系列主板则展现了通路厂商进军高端市场的决心。
一线大厂在P55主板上继续凭借创新设计与丰富的功能引领行业潮流，到了年底又将USB3.0技术以及SATA 6Gbps技术全面应用在P55以及X58主板上。不过到目前为止也只有华硕、技嘉在跟进，更多的厂商选择了静观其变，毕竟过高的售价注定其很难快速普及。平淡的2009年即将过去，让我们一起细细的体会，明年我们的路将如何去走？
● Intel寂寞数月迎来对手AM3平台
2008年11月18日，Intel正式发布了基于全新Nehalem架构设计的Core i7处理器，按照Tick-Tock发展规划有条不紊的推陈出新。Core i7集成了内存控制器，并且引入QPI总线技术，让Nehalem架构的数据吞吐量直接增加了数倍，彻底解决了一直困扰Intel平台性能发挥的FSB（前端总线）瓶颈。反观AMD平台的表现难免让人有点失望，除了依然徘徊在65nm制程工艺之外，高端产品方面更是没有一款能拿出来与对手相抗衡的。Intel一家独大的局面一直持续到12月底，首款45nm羿龙II四核处理器的上市。
虽然晚了一些，但AMD总算赶在2008年推出了首款45nm处理器，不过第一批羿龙II X4 940/920依旧沿用了Socket AM2+接口，而新的Socket AM3接口版本和对应的新版芯片组则要到09年2月份开始登场。AM3接口最大的亮点在于支持DDR3内存，并且向后下兼容AM2+接口，用户完全可以轻松通过更新BIOS升级至AM3平台。45nm羿龙II的上市让A饭兴奋不已
AMD正式发布AM3接口设计的羿龙II处理器
2009年2月27日AMD正式发布了AM3接口设计的羿龙II处理器，同时全新的AM3接口“龙平台”也正式和用户见面。AMD作为全球唯一同时提供芯片组、处理器和显示核心服务的主流级芯片厂商，继“蜘蛛”平台之后，推出的全新3A龙平台通过最新45nm羿龙II处理器+ATI Radeon HD4800系列显卡+AMD 7系列主板构建最佳平台，高性价比、高兼容性、高性能的特点很快吸引了大部分的主流用户。通过更新最新的BIOS，AM2以及AM2+接口的老用户也能体验45nm处理器的性能飞跃，良好的向下兼容性为AMD赢得了用户的认可。虽然Intel的新品发布速度更快，但是全新的接口设计意味着想要体验最新的Intel产品想要更换整个平台，即便性能再强，但是较高的升级费用对于主流用户来说是一个很大的打击，也正是因为这一点，AMD才能后发制人，最后赢得市场。AMD全新3A平台：龙平台
● NVIDIA与Intel为芯片授权闹上法庭
上半年对于Intel来说并不算太顺利，先是被AMD后发制人，后与NVIDIA因为芯片组的授权问题闹上法庭，明争暗斗多年的Intel与NVIDIA这对冤家最后还是要在法庭上解决问题。Intel称其与NVIDIA四年前签署的两份芯片组授权协议并不适用于集成内存控制器的CPU（Nehalem及未来产品），此次向法院提交的申请并非状告NVIDIA，没有要求任何赔偿，而只是希望法院裁决NVIDIA向Intel支付应有授权费用。而NVIDIA则坚信该授权仍将适用目前的平台，整个事件的核心在于CPU仍在执行它的职责，但PC的灵魂正在迅速地转向GPU（图形处理器）。Intel这么做的意图非常明显，就是压制创新，从而保护其正在下降的CPU业务。
两家各有各的说法，背后的想法也各不相同，AMD其实在中间也掺和了一下。对于Intel而言，面对NVIDIA挟SLI技术抢攻英特尔高阶平台，Intel一直处于被动位置，纵然NVIDIA在创新技术方面一直走在前列，但是对于IT行业的老大哥来说绝对不允许受制于人的事情发生，当然主要原因还是因为Intel本身的显示技术方面不具优势。对付NVIDIA在高端市场的强势出击，Intel最佳的选择就是在高端平台支持CrossFireX，否则就等于将高利润的高端玩家市场拱手让人，进而助长NVIDIA气势。于是在AMD主动洽谈合作后，Intel考量双方利益，且现阶段认为NVIDIA将是主要敌人，不希望受NVIDIA钳制下，决定与AMD放下敌对态度，在高阶平台进行合作。AMD考量的是，在腹背受敌下，深知自家ATI平台竞争力不足，Intel地位难以撼动、缺乏绘图技术的英特尔在高阶平台一直受到NVIDIA威胁，不如先联合英特尔抵御NVIDIA攻势。虽然面对两家芯片级巨头的合作，NVIDIA显得有些孤立无援，但是强势的NVIDIA并没有因此而屈服，即便Intel不提供最新芯片组的授权，我们依然会继续为较早版本的处理器提供芯片组的支持，但是这样的挣扎有意义吗？没有处理器的支持，NVIDIA注定要逐渐推出芯片组市场。果不其然，没过太长时间，NVIDIA确定不再为Intel开发DMI总线芯片组了。NVIDIA芯片组业务总经理Drew Henry遗憾的告诉大家，Intel创造的业界环境对NVIDIA的业务来说很不健康，因此他们决定不再追随，但会继续向包括P55在内的Intel芯片组提供SLI技术授权。如此一来，NVIDIA将几乎完全放弃Intel平台桌面芯片组，而在AMD平台上又被挤压得毫无空间，辉煌一时的nForce极可能就此成为历史，实在令人惋惜。面对Intel与AMD的合作，NVIDIA真是有点孤立无助啊。
不过NVIDIA并不是一只纸老虎，面对困难寻找出路是他们的强项，退出芯片组市场虽然会在一定程度上影响到NVIDIA整体，但是握在NVIDIA手里的王牌还有强大的GeForce显卡、ION平台和Tegra处理器，Intel想要遏制NVIDIA的创新显然并不容易。● 换马甲、推概念，黔驴技穷了？
上游芯片厂商忙得不可开交，下面的主板厂商可就有些闲得无聊了。无新品可推的日子对于二三线厂商来说是极大的折磨，本身在技术实力以及创新设计方面就不具备优势，产品的丰富性也无法和一线相比，因此为了稳定市场只好继续推出一些型号较老的低价芯片组产品冲击销量。而一线厂商凭借技术实力的优势，针对DDR3平台推出的新产品在披上新马甲之后重新出击，虽然效果甚微（DDR3内存的普及要到年底了），但是确保了各自的市场份额。另外上半年的悠闲也给了一线厂商充足的时间来宣传自己的品牌以及新概念。
华硕全民超频掀起了一股超频普及风暴
全民超频是华硕09年主打的产品理念，结合主板行业的发展趋势，全民超频可以说是DIY发展的重要方向。全民超频的“民”字自然有男也有女，男性用户自然多数对于DIY都有一定的了解，想要让女性用户也体验到超频所带来的性能提升，首先就是要将超频方法傻瓜化，华硕在推广全民超频概念的同时也为主板设计了一键超频技术。一键超频的两个重要组件其中之一是Q-Button工具，这个工具的体积很小，主要的功能就是将超频按键映射到其他按钮上——比如开机键；而另外一个重要的组件就是Turbo V，这款工具的主要功能就是超频，不同于华硕EPU节能技术的分档调节，Turbo V提供了非常全面的频率和电压调整，而且界面简单明了。一般的用户大概了解15分钟即可掌握使用。在设定好两款软件之后，我们就能通过电源的开关按键进行一键超频了，非常方便快捷。微星易超频开关设计更简单更直接
超频永远是让玩家津津乐道的一个热门话题，通过一定的参数调节大幅提升系统的系能，这在普通用户看来非常高深的行为，在主板技术不断发展的今天已经成为入门级玩家都能轻松掌握的技术。在华硕全民超频的概念越来越火的时候，微星推出了非常具有特色的“易超频”开关功能设计。与华硕软件超频设计不同，微星的“易超频”技术采用了较为原始的跳线来实现频率的提升，不过跳线被更换为几个开关，通过不同的组合提升外频，从而让CPU的主频得到提升。释放自我，超越“频”凡 微星2009年校园硬件超频争霸赛（进入专题）
微星一直在校园中拥有不错的口碑，不仅是因为产品较高的性价比，还有微星丰富多彩的校园活动。随着易超频开关技术的推出，微星2009年校园硬件超频争霸赛也拉开了帷幕。历时近3个月，走过了12个城市近30所学校，上万人参与活动，在校园内引起了不小的反响。虽然搭配的是E7400和P43平台，但在校园的深处我们还是找到了超频高手，一举将CPU的主频提升至4.43GHz。技嘉第三代超耐久技术
技嘉没有像其他两家一样在超频技术方面推出更多的创新技术，而是继续热炒主板的用料趋势。最新的超耐久3代技术包括日系高品质固态电容、低阻抗Power-MOSFET以及铁素体电感。它们将会继续履行降低发热、能耗，增加主板寿命和稳定性的职责。技嘉掀起的主板用料大潮不仅深深的影响了消费者的选购意向，同时也逼得其他主板厂商不得不跟进2oz PCB技术。● 蓄力半年只等P55/785G上市上半年力量的积蓄在下半年得到了全面的释放，众人期待的785G终于现身，随后又是P55主板的解禁发售。正所谓酒逢知己千杯少，主板厂商在产品可卖的情况下也是卯足劲要把上半年的损失捞回来。于是我们看到785G与P55主板如潮水一般涌入市场。技嘉785G主板抢先上市
作为一线主板大厂，技嘉是唯一专注于主板研发的厂商同时在785G以及P55推出时最先到货的厂商。引以为傲的第三代超耐久技术、扎实的做工以及丰富的I/O设计，不仅迅速为技嘉抢得了市场，而且技嘉所推崇的2倍铜技术也逐渐成为行业的新标准。值得注意的是此次785G主板的上市并没有让一线大厂抢尽风头，通路厂商在憋了半年之后，在新品的上市速度方面甚至赶超一线，让所有的用户对于通路的突然发力惊叹不已。昂达、七彩虹、盈通、双敏等都在第一时间推出了相应的产品，并且在性价比方面均表现出色。昂达紧随技嘉之后首先推出了785G主板
785G虽然采用了全新的HD4200显示核心，不过并没有像大家预料的那样令AMD平台进入“8“系列时代，因为显示核心频率较低的缘故，785G本身在性能上还要弱于790GX，这也是785G命名的原因之一。不过785G可以将显示核心的频率轻松超频至700MHz，如此一来不仅在性能上全面领先790GX，而且在售价方面也比790GX要便宜。不少通路厂商在产品出厂的时候就将显示核心的频率调整至700MHz，更加突显产品的性价比。华硕P55主板引入遥控超频新概念
P55主板作为未来Intel平台针对主流市场的重磅产品，虽然备受期待，不过因为售价过高的原因，在普及的速度方面远远赶不上785G。再加上Intel对于LGA 1156接口处理器的不降价策略更是成为阻碍P55平台普及的最直接原因。除一线厂商之外，通路厂商也都将产品的重心放在了785G平台上，而P55平台只是象征性的推出了几款代表作，在市场占有率方面远远赶不上一线。785G集成了SB710南桥，具备ACC时钟校验功能，也正是因为这个功能的存在，让785G从上市后到现在一直都是市场的焦点。785G搭配速龙X2 5000处理器的开核套装在2009年真的是卖到脱销。AMD为大家准备的这个大馅饼让注重性价比的用户尝到了甜头，也让购买了高端四核产品的用户吃尽了苦头。从一线主板厂商到各大通路厂商，在2009年下半年的很长一段时间里都是以产品具备稳定开核并且超频为卖点在宣传造势。虽然销售异常火爆，但是对于所有厂商来说仅依靠一款芯片组产品的热卖显然无法维持生计，如果想要在市场站稳脚跟，那么就必须要有创新。昂达主板进入2倍铜时代
盈通针对高端市场推出蓝派系列产品
精英将用料直接升级至三倍金
昂达不仅是通路第一家推出785G主板的厂商，同时也是首先采用2倍铜技术的通路厂商。要说昂达模仿谁真说错了。本来2倍铜就是PCB厂商的技术，昂达不过是借助技嘉的宣传势头罢了，反正升级2倍铜之后昂达并没有提升价格，用户得到了最终的实惠，过程也就不重要了。另外一家通路大厂盈通从去年底开始涉足高端主板行业，并且创建了蓝派系列形象产品。很多人都说盈通模仿DFI Lanparty系列，但笔者说句中肯的话就是，叫什么不重要，关键在于性能是否出色，售价是否合理，大家说呢？最后大家一定需要铭记的就是精英三倍金技术，当然不是整张PCB加入了3倍的金子，而是在主板上主要的金手指部分增加了金元素的涂层，让产品在耐久度以及稳定性方面的表现更加出色。不管外界的评价是褒是贬，整个行业需要所有的厂商一起努力才能得到更好的发展。[查看全文]
映泰魏志雄:一线主板格局是时候换换了
作者：中关村在线 毛俊霆 责任编辑：向中 【原创】 CBSi中国·ZOL 09年12月06日 [评论77条]
映泰主板 映泰 TPOWER I55 点评 报价 评测 映泰主板论坛
“人未动，我先动！”面对席卷全球的金融危机，作为全球前五大主板厂商之一的映泰面对逆境仍坚持对于超频技术的推广，而且在新品的研发速度、主板的性能表现以及功能设计方面都一次次的向一线厂商发起强有力的挑战。“沉寂多年的一线格局是时候换换了。”映泰主板副总经理魏志雄先生的这句看似平淡的话流露出无限的坚定，也给笔者留下了非常深刻的印象。年末再次拜访魏总除了了解映泰明年的发展方向之外，也希望能够亲眼见证映泰冲击一线品牌而付出的努力。
主板映泰=汽车丰田
映泰的经营理念就是要做品牌、品质、服务和价格的最佳平衡者。一线品牌向来都是以丰富的产品线为用户提供更多的选择，映泰每一次新品的发布都伴随着多款新品席卷上市，为的就是在产品丰富程度上不输一线，从一款790GX就能推出数十款产品我们就能看出映泰有这个能力。
主板映泰=汽车丰田，这就是映泰主板对于自己的定位。2007年丰田与通用的王者之争最后以丰田领先60多万辆的优势，终结了通用长达77年的“老大”地位。丰田凭借先进的管理理念与卓越的成本控制能力成为称霸业界的新王者。丰田的成功案例吸引了映泰，同时也为映泰指明了道路，映泰要做主板行业的丰田，为广大的消费者提供更多货真价实的产品！
怀揣着这一梦想，映泰在品牌、品质、服务以及价格多个方面一起发力，到现在具备冲击一线品牌的实力，映泰在2009年向所有人交上了一份满意的答卷。明年映泰将继续在超频技术方面努力开拓创新，在品质方面不断提升，在价格上更加平易近人，一线的格局也将伴随着映泰凶猛的冲击而发生改变。
关注DIY市场 将超频进行到底
映泰主板被广大的用户所熟知应该是从映泰主板不断打破超频世界记录开始。在一线品牌为争抢市场拼的头破血流的时候，映泰默默地关注着DIY市场的发展变化，了解用户的应用习惯，潜心钻研技术，推出了针对主流超频玩家而设计的TPower系列产品。短短的两年时间，映泰TPower系列产品打破了无数个超频世界纪录，而映泰主板平实的定价策略也让主流超频用户不用再费力存钱购买一线产品。
当然TPower系列毕竟是针对高端玩家而推出的产品，价格上虽然比一线品牌便宜不少，但离大部分消费者还是有些远、为此映泰又推出了定位主流级别的T系列产品，在价格上进一步贴近用户，同时保留了主板在超频方面的强大实力，为消费者提供了更具性价比的选择。虽然不比顶级的TPower系列产品，但是T系的每款产品也都是超频好手，不时传出映泰T系主板打破世界纪录的消息。
“DIY市场受笔记本的冲击在不断缩水，想要在DIY市场站稳脚跟必须要在产品的功能设计方面吸引消费者。”魏总语重心长的说道。显然在寻找差异化的路上，映泰坚定不移的选择了超频这条路。在一线厂商推广各种超频技术的同时，映泰则是通过一个有一个世界纪录让大家知道映泰主板的超频能力，比起花哨的宣传介绍来说，映泰主板所打破的超频记录显然更具有说服力。
映泰主板副总经理 魏志雄先生
在速度、设计、性能上赶超一线映泰冲击一线的决心不是一天两天的事情了，在TPower系列上市之前，映泰就做好了冲击一线的准备。当然映泰对于这条路究竟会遇到多少困难并不清楚，但是映泰主板从上到下团结一心，所有的人都将冲击一线品牌作为自己努力的目标。于是经过几年的努力，映泰主板在新品研发速度、产品性能表现以及产品功能设计方面都具备了比肩一线的实力。无论是785G，还是P55，映泰在新品上市速度方面一直很快。魏总说：“从我们准备冲击一线那天开始，所有的人就鼓足了劲，全身心投入到新品的研发推广上。同时对于渠道进行优化调整，保证了新品第一时间从工厂到市场，我们希望消费者在新品上市的时候看到的不仅是一线的主板，同时也能看到映泰主板。”新品上市速度快了，消费者在初期的选择也就多了，这位映泰赢得了不少的市场份额，也为跻身一线提供了前提保障。虽然出厂速度加快了，但是这并没有影响到映泰对于主板一贯精益求精的设计理念。映泰关注DIY市场的瞬息变化，同时也深入了解消费者的使用需要，尽可能的展现映泰主板人性化的设计思路，同时也在不断努力提高用户的使用感受。我们可以看到每一款映泰T系列的产品都为用户提供了方便快捷的按键设计，设计不算独特，但是能做到的厂商却没有几家。针对不同层次的用户，映泰提供了设计各不相同的产品， 满足不同用户的使用需要。能让用户为映泰买单的最关键因素还是产品的性能表现，作为主打超频特色的品牌，映泰主板在做工用料方面一直对自己有着很高的要求。按魏总的话说“用料决定品质，品质影响性能，性能好不好，用料很关键。”以往打破超频世界记录的平台无一不是被一线主板所霸占，现在我们已经看到越来越多映泰主板的身影，从另外一方面也看出映泰主板在性能表现方面也逐渐被全世界超频玩家认可。一线新格局 映泰占一席2009年的主板市场令人堪忧，通路厂商由于缺乏技术实力的支持，不仅新产品较少，而且功能单一，竞争力明显下降。面对功能丰富的一线主板，通路厂商正在一点点的被吞噬。明年随着处理器将显示核心集成在内部，留给主板厂商的发挥空间将更大，缺乏创新设计的通路将更加难以存活，不过这对于映泰来说将是一次绝佳的冲刺机会。面对明年一线吞噬通路市场的机会，不缺乏创新设计的映泰主板同样可以从中分一杯羹。凭借着在超频方面的优势，映泰明年也会从通路厂商的手中抢夺一部分市场，对于冲击一线格局将是非常重要的一步。多年积累的优势将帮助映泰晋级一线，沉寂多年的老格局也将在映泰加入后发生变化。采访后记：从05年推广超频到09年，映泰坚持不懈的努力让大家了解映泰主板的超频能力。作为领导者的魏志雄同样以跻身一线作为目标带领团队不断赢得一个有一个佳绩。映泰蓄力勃发，通过几年的沉淀积累，已经逐渐具备了冲击一线的实力，而明年市场的变化是否会成为映泰主板的一个转折点？许多谜题等待解答，新的格局则更加令人期待。[查看全文]
目录
一、前期基础工作
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二、系统减肥（可选）
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三、删除、更改系统硬件驱动（关键）
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四、整理磁盘碎片（推荐）
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五、系统封装（推荐）
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六、制作Ghost系统镜像文件
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七、恢复万能Ghost系统镜像
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一、前期基础工作
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1、准备所需工具软件
*S&R&S_V9.6.0608 智能系统封装工具
*DEPLOY.CAB（在系统安装光盘:\SUPPORT\TOOLS目录下自带）
*Ghost_v8.3（v8.0以上版本才能够支持NTFS分区）
*Windows2K/XP/2003系统安装光盘（推荐使用免激活的版本）
*DllCacheManager_V1.0 Dllcache备份还原工具
2、安装操作系统
正常安装操作系统并打好系统安全补丁（一定要安装到C盘，不能安装到其他分区，除非你是整个硬盘Ghost）。操作系统可选择FAT32和NTFS两种文件格式进行安装，建议采用FAT32文件格式，因为Ghost对FTA32的压缩率更大一些，可以减小制作后的备份文件体积。再一个是FTA32格式在恢复后还可以转换为NTFS，而NTFS转换成FTA32的话就比较麻烦，因此采用FAT32文件格式较为灵活一些。当然认真读过MS的FAT与NTFS、 NTFS与Convert NTFS区别的就应该知道，"原生"的NTFS比转换的NTFS在性能与文件碎片上更具有优势，因此也建议注重性能者采用NTFS文件格式进行安装操作系统（" 原生"是指直接用NTFS文件格式进行格式化的分区，而不是通过Convert转换的）。
对于Windows XP，制作万能克隆时的一个重要问题就是系统激活，因为Windows XP为了防止盗版，采取了激活机制，当硬件发生改变时，系统就会要求重新激活，所以建议使用不需要激活的Windows XP版本，如大企业授权版本等。
3、安装应用软件
安装注册并设置好你所需要的应用软件，如：Office、Winrar等。
注：由于使用sysprep重新封装系统后，在恢复安装时系统将把输入法的相关设置还原到系统默认状态，封装前新安装的输入法将不在语言栏的列表里显示，需手动再次添加。为此WindowsXP的系统可在系统封装前作以下设置：打开控制面板，双击“区域和语言选项”，选择“高级”，在“默认用户帐户设置” 框下选中“将所有设置应用于当前用户帐户和默认用户配置文件”，然后点“确定”，这样语言栏的输入法相关设置就添加到系统的默认配置文件中了。重新封装系统后，在恢复安装时就可使新安装的输入法自动添加到语言栏的输入法列表里了。
4、安装S&R&S_V9.5.0828 智能系统封装工具
双击 S&R&S_V9.5.0828 智能系统封装工具，一路“下一步”就可以了，它会自动在当前系统分区根目录创建sysprep文件夹。然后把系统安装光盘\SUPPORT\TOOLS目录里的DEPLOY.CAB文件解压拷贝到sysprep文件夹里即可（这个目录和目录里的文件在系统封装后第一次启动安装完成时会自动删除）。
5、安装DllCacheManager_V1.0（龙帝国专用版）Dllcache备份还原工具（可选）
解压DllCacheManager.rar文件，然后把DllCacheManager.exe、ZProgBar.ocx两文件拷贝到%systemroot%目录(XP系统是C:/windows目录，2K系统为C:/winnt目录）中即可。
在配合S&R&S使用时，完成封装并运行DllCacheManager.exe备份Dllcache目录文件后，在进行恢复封装系统安装时，autohal.exe会自动调用DllCacheManager进行备份恢复并删除自己。如果不是配合S&R&S使用，则需运行 DllCacheManager进行手动恢复然后再删除自己；或在相关批处理文件（如：Sysprep.inf文件里那个进入系统后第一次运行命令）中加入DllcacheManager /restore /autodelete /timeout项。也可以将DllCacheManager.rar文件解压到当前系统分区的任何一个位置，运行 DllCacheManager.exe后，选择“恢复时自动删除”或者“恢复时倒记时且删除自己”进行备份，在下次系统启动时就能自动恢复备份并删除自己。
二、系统减肥（可选）
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为了减少Ghost恢复镜像备份文件时所需时间，或在一张光盘上尽可能安装更多的软件，这就需要将Ghost备份文件制作得足够小，因此我们需要对系统进行一系列的减肥工作。当然如果你对Ghost备份文件的体积不介意的话，就没有必要对系统进行减肥。
1、关闭系统还原
打开控制面板，双击“系统”。在系统属性面板里选择“系统还原”，选中“在所有驱动器上关闭系统还原”，然后点“确定”。
WindowsXP的系统还原功能占用了很大的磁盘空间，所以必须关闭以减少系统体积。关闭系统还原后，系统分区根目录下的System Volume Information目录里的内容就会立即被清空，因此你也可以在关闭系统还原后再打开此功能。
2、关闭系统休眠
打开控制面板，双击“电源选项”，选择“休眠”，把“启用休眠”前的勾去掉，然后点“确定”。这时在系统分区C盘根目录下的页面文件hiberfil.sys就会自动删除。
WindowsXP的休眠功能和系统还原一样，都占用了很大的磁盘空间，休眠功能占用系统分区的大小和物理内存的空间相当。
3、转移虚拟内存页面文件
打开控制面板，双击“系统”，在系统属性面板里选择“高级”，然后点击性能框里的“设置”，选择“高级”，点击虚拟内存框里的“更改”，选中当前系统分区 C，再选“自定义大小”，将初始大小和最大值设为“0”，然后选择需存放页面文件的分区（如D:等），然后点击“设置”，“确定”。
虚拟内存页面文件Pagefile.sys一般位于系统分区的根目录下，其默认设置大小是物理内存的1.5倍，是个难以删除的顽固隐藏文件，因此最好将它转移到系统分区以外的其它分区去，以此减小系统分区的体积。
如使用v8.0以上版本的Ghost进行克隆系统的话，这一项其实可以不做，因为使用v8.0以上版本的Ghost在制作镜像文件时能够自动删除虚拟内存页面文件pagefile.sys。
4、清理磁盘，删除系统和IE临时文件
*运行磁盘清理程序删除系统临时文件
开始—程序—附件—系统工具—磁盘清理—选择驱动器—确定—磁盘清理—选择删除文件—确定。
*删除IE临时文件和历史记录
打开IE—工具—internet选项—常规—删除Cookies(I)—确定—删除文件(F)—确定—删除历史记(H)—确定—确定。
*删除最近使用的文档记录
开始—设置—任务栏和[开始]菜单(T)—[开始]菜单—[开始]菜单(S)—自定义(C)—高级—清除列表(C)—确定。
5、使用DllCacheManager备份DllCache目录文件（dll文件）
此步须在进行完系统封装后再进行。
使用DllCacheManager_V1.0（龙帝国专用版）备份DllCache目录文件后可减少磁盘占用空间约300M左右。
三、删除、更改系统硬件驱动（关键）
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1、卸载硬件驱动
（1）卸载网络适配器。（2）卸载通用串行总线控制器。（3）卸载声音、视频游戏控制器。（4）卸载监视器。（5）卸载显示卡（ 卸载显卡是为了防止Ghost到别的机上时出现蓝屏现象）。卸载硬件驱动时如系统提示要重新启动，则选择“否”不启动。
2、更改计算机电源管理模式 Advanced Configuration Power Interface(ACPI) 为 Standard PC
打开设备管理器，右键点击“计算机”下的“Advanced Configuration Power Interface(ACPI)”，选择“更改驱动程序”，在弹出的“硬件更新向导”对话框中选择“从列表或指定位置安装（高级）”，点击下一步，再选择 “不要搜索，我要自己选择要安装的驱动程序”，再点击下一步，选中“Standard PC”，再点击下一步，硬件管理器会自动安装Standard PC的驱动，之后电脑会提示重新启动，则选择“否”不启动，完成OK。
更改说明：若新机与母机不是同类型的ACPI，则你新克隆的机器就无法实现电脑的软关机或出现系统崩溃，因此必须更改为兼容的Standard PC模式。一般比较老的电脑只有Standard PC选项，而现在大多数的电脑都是Advanced Configuration Power Interface(ACPI)，2003年后新出的电脑则为 acpi uniprocessor pc。
3、更改IDE ATA/ATAPI控制器为“标准双通道 PCI IDE 控制器”
打开设备管理器，右键点击“IDE ATA/ATAPI控制器”下的“Intel(r)82801BA Bus Master IDE Controller”（注：不同的主板其显示会不同），选择“更改驱动程序”，在弹出的“硬件更新向导”对话框中选择“从列表或指定位置安装（高级）”，点击下一步，再选择“不要搜索，我要自己选择要安装的驱动程序”，再点击下一步，选中“标准双通道 PCI IDE 控制器”，再点击下一步，硬件管理器会自动安装标准双通道 PCI IDE 控制器的驱动，之后电脑会提示你重新启动，则选择“否”不启动，完成OK。
更改说明：这一步为主要关键步骤，若不做，则Ghost到别的机器上时就会造成系统无法启动的问题，因此为了适应各种不同的主板，必须将 IDE 控制器改成“标准的双通道 PCI IDE控制器”。
注：S&R&S_V9.5.0828 智能系统封装工具已内置了“更改计算机电源管理模式”和“更改IDE ATA/ATAPI控制器”功能，因此在配合S&R&S封装时可不做这两步工作，但必须在封装完系统后进入设备管理器查看是否更改成功。
四、整理磁盘碎片（推荐）
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在完成以上工作后，一定要进行磁盘碎片整理，保证系统分区上没有文件碎片，其好处就不用多说了。当然这一步也可放在系统封装完后再做或在系统封装完成后再做一次。
至此，如果要Ghost就已经可以进行了。但为了让克隆系统硬件驱动安装更准确、运行更稳定，我们需要用微软的企业部署工具包DEPLOY.CAB 里面的Sysprep.exe对系统进行重新封装，这样在恢复GHO文件后的第一次启动时，系统会重新安装所有新硬件的驱动，有效避免了万能克隆系统的不稳定现象。
五、系统封装（推荐）
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系统重新封装可采用系统安装光盘自带的企业部署工具包DEPLOY.CAB里的Sysprep.exe对系统直接进行重新封装，也可采用 S&R&S_V9.5.0828智能系统封装工具通过调用Sysprep.exe进行智能封装（推荐）。它们的区别是前者在Ghost到新机完成安装后，需手动将计算机的电源管理模式由Standard PC更改为新机所对应的电源管理模式，而后者则能够自动检测硬件抽象层HAL类型，实现电源模式的自动识别更改。由于 S&R&S_V9.5.0828智能系统封装工具采用了longhorn 的detecthal技术，因此hal准确率可达100%，而且是直接进入封装过程，封装速度快，无需多次重启计算机。
注意：Windows2k/XP/2003 各版本的系统安装光盘都自带有封装工具，但并不通用！
1、创建sysprep.inf自动应答文件
系统无论是进行工厂模式安装，还是进行重新封装，都会要求用户输入一些必要的内容，如用户名，电脑名，安装序列号等。但有一个问题，就是在新机进行 Ghost克隆安装过程中，需要我们输入这些信息时，系统还未找到键盘鼠标的驱动，键盘鼠标处于假死状态，这时就必须让系统进行自动应答安装，所以就需要有一个自动应答文件sysprep.inf来完成相关信息输入。创建过程基本很傻瓜的，只要按照提示一步一步做下去就可以了，需要注意的是安装类型这一步必须选择“sysprep安装”，许可协议这一步最好选择“完全自动安装”，这样可以在安装过程中无需人工干预，你还可以在“运行一次”里加入你所需要运行的命令，比如把FAT32转换为NTFS的命令“convert C:/FS:NTFS”等，这个命令可以在安装完成后启动时运行一次。
创建步骤：双击sysprep文件夹里的setupmgr.exe文件---创建新文件---sysprep安装---Windows XP Professional---是，完全自动安装---输入名称/单位---输入产品密钥---自动产生计算机名......确定---完成。
注：自动应答文件的文件名一定要是 sysprep.inf，所在目录一定要在c:\sysprep目录下。
2、修改恢复安装时的背景图
在sysprep文件夹下放置一张自己的setup.bmp背景图，修改sysprep.ini文件，增加：
[OEM_Ads]
Background=setup.bmp
即可。
此方法并没有把autohal生成的setup.bmp替换掉，恢复安装时在注册画面过后，最小化安装之前还是会出现一下默认logo，但是时间很短，在最小化安装过程中显示的就是自己的setup.bmp背景图了。
3、重新封装系统
重新封装系统可运行Sysprep目录中的Sysprep.exe对系统直接进行封装或运行msprep.exe智能封装工具通过调用Sysprep.exe对系统进行智能封装，在运行Sysprep.exe或msprep.exe后，按照提示完成系统重新封装即可。
需要注意的是进行封装时的选项设置：*在系统封装画面的4个选项中，第二项“使用最小化安装”即无残留驱动安装项正是我们需要的，因此必须要选上。第一项 “不重置激活的宽限期”和第三项“不重新产生安全标识符”都是正版用户激活用的，而我们所用的是免激活版，因此这两项选与不选无所谓，对GHOST克隆后的系统在使用上都无影响。第四项“检测非即插即用硬件”这一选项不用选。*关机模式可以根据需要选择，建议选择“退出”，以便下一步进行DllCache 目录文件备份。*选项设置好后就可以点击“重新封装”按钮，大约半分钟过后系统就重新封装好了。
4、备份DllCache目录文件（dll文件）
运行%systemroot%目录(XP系统是C:/windows目录，2K系统为C:/winnt目录）下的DllCacheManager.exe 按提示完成DllCache目录文件备份即可，可减少磁盘占用空间300M左右。
注：在与S&R&S配合使用时，因DllCacheManager使用注册表runonce的方式，当S&R&S更改 IDE为标准或者更改电源模式为Standard PC时，runonce就会被激发，所以要先进行系统封装后再用DllCacheManager备份DllCache目录文件（如果先备份再封装，会造成开始封装时就自动进行备份的还原）。
5、由于备份DllCache目录文件（dll文件）后，系统减少了300M左右的磁盘空间占用，因此此时最好再进行一次磁盘碎片整理。
在完成以上步骤后，C盘中的系统已经是一个经过重新封装的干净系统了，至此整个封装系统的制作就算完成，可以关闭计算机了（注意千万不要启动这个封装过的系统，如果重启，刚才制作好的封装系统将进行恢复安装，以上工作就白做了）。接下来的工作就是用DOS启动计算机，将制作好的干净系统制作成 Ghost镜像文件，以便装机时使用。
六、制作Ghost系统镜像文件
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用DOS启动计算机运行Ghost，依次选择菜单中的“local→Partition→To Image”，在弹出的对话框中选择硬盘的第一分区(C盘)，并设置好镜像文件保存路径和文件名，例如“D:\ghost\xpghost.gho”，然后在选择了压缩方式后，按“YES”。最终生成的xpghost.gho文件就是Ghost系统镜像文件了。
注意：
*建议使用 Ghost_v8.0 & v8.2 版本，一方面v8.0以上版本能够支持NTFS分区，另一方面，v8.0以上版本能够在制作镜像文件时自动删除虚拟内存页面文件“pagefile.sys”，减少镜像文件体积。
*如果希望制作出的万能克隆可以安装更多软件，那么很可能镜像文件会超出一张光盘的容量，这时可以使用Ghost分卷压缩功能，例如想设置分卷大小为650MB，则可以输入命令“ghost -split=650”运行Ghost，之后的操作与前面的介绍没有任何区别。
七、恢复万能Ghost系统镜像（okman0001补充）
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用DOS启动计算机运行Ghost，依次选择菜单中的“loca（本地）l→Partition（分区）→from Image（从映像文件）”（这一系列命令的意思是从映像文件还原系统到某个分区），在弹出的对话框中选择自己备份过的gho映像文件，例如 “D:\ghost\xpghost.gho”。
接着会弹出本地硬盘窗口，回车。
接着会出现选择从硬盘选择目标分区窗口，用光标键选择目标分区（即要还原到哪个分区，一般我们选C：盘），回车。
YES－－回车。
电脑出现故障就可采用这一步骤来恢复到你用来制作Ghost镜像的包含了所有你安装过的软件的个人操作系统。
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纯手工DIY一套水冷
简单的工具
所用的胶水
所用的材料
原始的铜板
1000沙纸打磨后的铜板
完成CPU水冷头
做不出水道只能弄几个坑
我的显卡
去掉风扇
显卡水冷头，显存散热解决了！供电部份风扇侧吹！下次改进吧！
我的得意之作，北桥水冷头！
自制的散热片
自制的水箱和散热一体装置！
正在做密闭试验，里面的水幽灵是水流计，温度计在安装时弄碎了。
水冷头的密闭试验
总装工程
开机实测
温度显示
由于工具简单，费时费力，做这套水冷真是不容易，上机实测效果还不错！
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四、官方精彩图赏(点击放大无水印)
Core i3 LOGO
32nm晶圆
晶圆局部
晶圆局部
晶圆局部
Clarkdale内核照片
Clarkdale内核照片(与上一张上下颠倒了)
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外壳封装之前的Arrandale处理器
Arrandale处理器背面
标准封装的5系列芯片组
5系列芯片组移动版的SFF小型封装版本
两种封装的芯片组合影
Arrandale处理器和SFF封装芯片组
处理器与芯片组合影
