从2003年开始，PC散热解决方案厂商呈现出蓬勃的发展，与硬件性能的提升和超频的兴起是莫不可分的。同时，PC系统的散热逐渐开始受到消费者关注。 起初，散热设备完全属于配套方案，比如CPU与散热器是捆绑销售的，而早期显卡和主板则完全不需要搭配散热器。随着DIY在国内的兴起，一批玩家开始通过超频来提升PC系统性能，但随之而来的问题是系统发热量问题。部分玩家也尝试添加系统风扇来解决问题，但收效甚微。PC系统核心部件的瞬间发热量是系统散热设备无法解决的，专业散热解决方案提供商开始迅速崛起。
目前北京已经进入秋季，但气温却丝毫没有下降，对每个DIY玩家的PC提出了严格的挑战。如何让PC兼顾清凉和静音是一个永恒的话题。毕竟无止境的改进散热方式并非长久之计，真正让PC既安静又清凉还要看芯片厂商来推动制造工艺的前进。散热越发受到关注
市场中的经销商也非常与时俱进，抓住消费者比较看重散热方式的心理，甚至有部分商家为此大敛不义之财。PC零组件的价格已经非常透明，部分经销商开始把利润增加点放在散热设备上。
笔者在市场中经常能听到这样的对话：
●经销商：买这么好的CPU，用原装散热器是不行的，温度高了CPU会烧的！
●消费者：啊！不会吧？那有什么好办法吗？
●经销商：你需要买一款高端散热器来搭配CPU，这样系统会更加稳定。
●消费者：那就帮我选一款吧。
●经销商：好吧，你就买这款“无敌旋风”热管散热器吧，柜台价才300元，经济实惠……
其实这样的情况完全可以避免。首先需要了解选购的产品功耗设计是什么水平，其次是PC的使用环境和是否超频使用。下面，我们针对PC核心发热部件散热问题进行答疑。
CPU——主流产品TDP仅65W
随着CPU制造工艺逐渐转向65nm生产，CPU已经不再是PC内功耗最大的零组件。主流Core 2 Duo E6000和Athlon64 X2系列处理器TDP为65W，不超频的情况下搭配原装散热器足以满足其需求。比如35W TPD的Celeron 400、45W TDP的BE2000和35W TDP的Athlon64 X2更无需搭配售价昂贵的散热器，前提是在不超频的情况下。
主板——原装散热模块足以应对不超频何须如此夸张的散热器
高端主板上错综复杂的热管散热模块让普通用户羡慕不已。这种夸张的散热模块给入门级消费者带来很多疑问，难道主板的发热量真的这么大吗？其实不然，主板南、北桥芯片与CPU、GPU相比，发热量并不在一个级别。采用夸张的热管散热模块可以在全被动的情况下解决散热问题，夸张的视觉效果也是其中重要的设计理由。
我们认为，普通消费者完全不用改变主板原有的散热设计，对于经销商推荐的高性能南、北桥散热器完全可以置之不理。夸张散热模块完全无须改造
显卡——中低端显卡改造潜力大
对于GeForce8800Ultra和HD2900XT级别显卡来讲，我们并不推荐消费者更换其散热模块。其发热量足以和处理器媲美，即便更换目前顶级显卡散热器达到的整体散热效果也不会比公板散热器好很多。
相反，中低端显卡普遍搭配简单的压固散热器，往往会限制显卡的超频能力。主流HD2600Pro可以达到HD2600XT的频率；8600GT也可以达到8600GTS的频率，选择一款热管主动散热器还是很有必要的。如果消费者想对显存进行超频，精致的显存散热器是必须的。GPU散热改造后提升明显
总结：本文仅涉及了风冷散热方式的讨论，从目前趋势来看，唯独GPU散热方式给消费者预留了充分的改造空间。消费者不必在CPU和主板散热模块上投入更多的资金，节省下来的费用投入到显卡上，可以获得更加明显的效果。
随着DIY用户的增多，超频观念在玩家中被广泛普及，超频性能的好坏已经成为了DIYer对配件的选择标准之一。然而，随着制造工艺的进步，电子元件的集成度越来越高。虽然目前很多厂商已经越来越重视配件的散热性能，而且目前个别产品的功耗也在越来越低，但电子产品在性能愈来愈强的同时还是会不可避免的带来大的散热量。因此，好的散热器也就成为了我们选择配件时的一个重点。 就目前来说，散热器设备应用十分广泛，主机内的各个配置似乎都能看见其身影：CPU散热器，主板散热器，显卡散热器，还有内存，硬盘，南北桥散热器。不同方式的散热形式应对了不同需求的用户。相信消费者在平时的关注中也对散热器的散热方式，散热技术有所了解，然而就散热材质来说，广大的消费者面对着众多的宣传和琳琅满目的散热设备，难免会晕头转向，不知所求，甚者是陷入选购的误区。
玩家们对散热器的材质很在乎
下面，我们就以CPU散热器的材质为例来进行一下分析，看看材质对散热的影响到底有多重要,消费者在选购产品时有没有必要过于执着其材质。首先，在分析之前，有两个重要的概念给读者们介绍一下：1.导热系数：导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K,℃），在1小时内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米?度（W/m?K，此处为K可用℃代替）。2.比热容：单位质量的某种物质温度升高1℃吸收的热量（或降低1℃释放的热量）叫做这种物质的比热容，简称：比热，用字母“c”表示。目前市面上的散热器材质，基本上分为了铝和纯铜两种：铝制热管散热器
铝制散热材质因为其低廉的价格成为了目前使用率最高最广泛的散热材质之一。铝具有密度小，延展性好，易于加工等特点。但纯铝硬度不足，切削性能差，所以在实际生产中，厂商门为了保证产品有适当的硬度，都采用铝合金来制造实际产品（铝约占总成分的98％）。当然掺杂了其他金属会导致散热性能有所降低。铝的导热系数为237，比起铜来说，虽然导热性相比差一些，但较高的比热容能使得铝在降低相同温度的同时，降低更多的热量。铝的导热系数237铝的比热容是0.88×103 J/(kg·℃)
纯铜散热器
纯铜制散热材质跟铝相比，纯铜的导热系数为401，比铝提高了将近1倍。因此，正常情况下，铜的传导能力非常强。不过，虽然铜的导热性好，但铜制散热器比热容较小，散热速度相对较慢，造成热量积压，反而不利于超频和稳定，需要配合大功率高转速的风扇或是热管，才能达到理想的散热效果。而且铜的价格较贵，加工难度较高。其过大的重量，也为安装带来了一些麻烦。铜的导热系数 401铜的比热容是0.39×103J/(kg?℃)
一款好的散热器，不仅仅在于看它的选材，从散热器的整体设计上来说，散热器的鳍片可以增大其与空气的接触面积，利用风扇来加速空气流动从而带走散热片上的热量。因此，散热器的鳍片面积大小，风扇的风量，及良好的工业设计等等元素都是直接影响散热器性能的重要指标。所以，消费者们不能单以材质论好坏，只有综合的判断其性能才能挑到一款好的散热器。
我们生活的这个社会出处充满人证：吃的东西需要有食品质量认证，穿的衣服需要达到固定的等级，使用的手机要有进网许可认证，产品和服务需要有质量体系认证，种地也得有良好农业规范认证。 于是，缩水、造假简单方便的电脑电源也得需要有认证来规范厂商按照一定的标准去生产产品。说到电脑电源的认证标准，它的数量大约有十几种，常见的也在七、八种之多。于是笔者随机调查了身边的同事跟朋友，了解这些规范的人数竟然为零。相信电脑前的网友们也是被这些蝌蚪文搞得晕头转向，并不了解它们真正的含义。
笔者通过百度搜索和自己日常的积累，为大家解析一下常见的电源标准规范，对于用户的电源知识普及和日常选购会有一定的帮助。
我国自主的电源认证规范
CCEE
CCEE是中国电工产品安全认证委员会的英文简称，它是我国惟一的电工产品安全认证机构。CCEE认证是关于电工产品的强制性认证标准，即凡是在我国市场上销售的电子产品都必须被强制通过这一认证，否则不能在市场上出售。CCEE认证为白底绿色图案，由代表中国和长城的符号组成，所以通常又被称为长城认证。CCEE的长城LOGO
CCC
CCC认证即是“中国强制认证”，其英文名称为“China Compulsory Certification”，缩写为CCC。CCC认证的标志为“CCC”，是国家认证认可监督管理委员会根据《强制性产品认证管理规定》（中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局令第5号）制定的。实拍电源3C认证
CCC认证属于国家强制执行的认证规范，面向所有涉及人类健康安全、动植物生命安全和 健康，以及环境保护和公共安全的产品。列入《目录》产品有132种之多，涵盖范围极广。目前，电源领域的CCC认证正在逐步取代CCEE认证。
CCC认证标志为4类：CCC+S 安全认证标志；CCC+EMC 电磁兼容类认证标志；CCC+S&E 安全与电磁兼容认证标志；CCC+F 消防认证标志 。电脑电源应该具备第三种认证。
资本主义国家的严格要求：
CB
CB制度是国际电工委员会（IECEE）建立的一套全球性互认制度，全球有34个国家 的45个认证机构参加这一互认制度。产品从其中一个认证机构取得CB证书后，可以 较方便地转换成其它机构的认证证书，由此取得进入相关国家市场的准入证。相当于扮演世界货币：美元的角色，万金油的作用让它具有广大的神通。
CE实拍电源CB认证
CE代表欧洲统一（CONFORMITE EUROPEENNE），是欧盟的拉丁缩写，标志是一种安全认证标志，被视为制造商打开并进入欧洲市场的护照。凡是贴有“CE”标志的产品就可在欧盟各成员国内销售，无须符合每个成员国的要求，从而实现了商品在欧盟成员国范围内的自由流通。使用范围较广，涉及工业设备、机械设备、通讯设备、电器产品、个人防护用品、玩具等。实拍电源CE认证
FCC
FCC是一项关于电磁干扰的认证。电源在工作时内部会产生较强的电磁干扰。如果不加以屏蔽就可能对显示器、主板和其他电器设备造成影响，甚至给人体带来危害。所以国际上对电磁干扰有严格的规定，通用的标准有FCC-A工业标准和FCC-B民用标准两种，只有符合后者的电源才是安全无害的。[查看全文]实拍电源FCC认证
UL
UL是英文保险商试验所（Underwriter Laboratories Inc.）的简写。UL安全试验所是美国最有权威的，也是界上从事安全试验和鉴定的较大的民间机构。它是一个独立的、非营利的、为公共安全做试验的专业机构。它采用科学的测试方法来研究确定各种材料、装置、产品、设备、建筑等对生命、财产有无危害和危害的程度；确定、编写、发行相应的标准和有助于减少及防止造成生命财产受到损失的资料，同时开展实情调研业务。总之，它主要从事产品的安全认证和经营安全证明业务，其最终目的是为市场得到具有相当安全水准的商品，为人身健康和财产安全得到保证作出贡献。就产品安全认证作为消除国际贸易技术壁垒的有效手段而言，UL为促进国际贸易的发展也发挥着积极的作用。
CSA
CSA是加拿大标准协会的简称，它是加拿大首家专门制定工业标准的非盈利性机构，也是世界上最著名的认证机构之一。在北美市场上销售的电子、电器等产品都要取得CSA安全方面的认证。该标准主要对产品、工艺、材料的测试手段、服务的安全性和材料等方面作出了规定。
PSE
日本JET(Japan Electrical Safety & Environment)针对符合日本安全规定的电子电器产品所给予的认证标章。 根据日本的DENTORL法(电器装置和材料控制法)规定,498种产品进入日本市场必须通过安全认证。目前，在中国销售的这款产品很少见到PSE的认证，只有出口日本的电源必须具备。通过该认证，我们能够辨认出日本返单工包电源的真假。
VDE
VDE是德国著名的测试机构，直接参与德国国家标准制定。同UL一样VDE标志只有VDE公司才能授权使用VDE标志。大部分人对VDE的认识停留在电器零部件认证上，其实VDE测试除传统的电器零部件，电线电缆，插头等认证之外同样也可核发EMC标志以及VDE-GS标志。
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电源认证新贵
NVIDIA的SLI认证
此项认证由显卡芯片巨头NVIDIA推出，针对内存、主板、电源等与NVIDIA显卡搭建SLI双卡平台息息相关的配件。NVIDIA会为每一款能够支持SLI系统的显卡制定一个能够满足该系统运行产品规格。对于电源的要求，主要针对电源的额定功率和版本制定，目前最高并且广泛被网友认同的SLI认证为8800GTX SLI，要求额定功率在850W以上。同样为8800显卡制定的还有8800GTX SLI Ready认证。SLI系统的特性决定，SLI认证普遍被高端用户关注，成为判断高端电源的一个重要规范。
80PLUS
80PLUS应该算是世界上最严格的桌面电脑和服务器电源的专业认证，由北美的公共机构和节能组织发起。电源需要在满载、50％负载和20％负载三种状态下，电源的转换效率都要高于80％。大家都知道在的负载的状态下，CCC要求的电源转换效率也只在65％以上，80％只有质量奇高、技术先进的电源才能完成。于是，目前通过80PLUS的电源数量非常稀少。通过80PLUS的电源能够为用户省下大把的电费，节约宝贵的电能。80PLUS认证实拍
RoHS
RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。 RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。 这项认证主要针对产品的环保性能，没有通过RoHS的电源目前已经被欧盟拒之门外，偶尔蒙混过关的产品在被查出之后也会遭到重罚。RoHS认证
写在最后：
今天，笔者将电源上经常出现的电源认证与大家一起学习一下，借3.15即将来临之际帮助消费者认清产品的性质。也有的高端电源上还有一些其他的电源认证，来历不可考证，多出现在许多国际品牌高端产品上，在普通的电源上面很少有所体现，在这里也不必深究。简而言之，目前在国内销售的电源只要满足CCCs&e认证即表示合格，消费者可以放心购买。
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四、官方精彩图赏(点击放大无水印)
Core i3 LOGO
32nm晶圆
晶圆局部
晶圆局部
晶圆局部
Clarkdale内核照片
Clarkdale内核照片(与上一张上下颠倒了)
外壳封装之前的Arrandale处理器
Arrandale处理器背面
标准封装的5系列芯片组
5系列芯片组移动版的SFF小型封装版本
两种封装的芯片组合影
Arrandale处理器和SFF封装芯片组
处理器与芯片组合影
| 二、集成图形核心 Pine Trail Atom上网本处理器第一个整合了图形核心模块，而且整体采用单内核封装，而Westmere系列只是把不同工艺制造的处理器和图形核心封装在了一块基片上，而且和后者并处的内存控制器还是源于P45/X58芯片组，相比Nehalem架构来说反而倒退了一步。 尽管如此，Intel此举也会对业界格局产生巨大影响，单就性能而言，在G45 X4500HD的基础上增强而来的HD Graphics也不弱，具备了向NVIDIA、AMD同类产品挑战的资本。  Intel HD Graphics主要特性： － 3D架构：第三代统一渲染架构、支持DirectX 10.0/OpenGL 2.1、12个执行单元(EU)、深入增强硬件顶点处理、支持分级Z和快速Z清空、针对Windows 7系统优化、核心频率最高900MHz、共享内存最多1.7GB、支持动态频率调整(仅限移动版) － 视频：清晰视频高清技术(Clear Video HD)、8×8 polyphase DVD倍线增强、H.264/MPEG-2/VC-1视频硬件解码、双视频流解码、高级视频反交错、锐度细节(高清)、降噪、电影胶片模式检测、视频与面板缩放、深色彩、x.v.色彩、ProcAmp色彩控制 － 显示与音频：新控制面板、TV Wizard电视设置工具、HDMI 1.3a(HDCP)/DisplayPort 1.1(HDCP)/嵌入式DisplayPort/LVDS/S端子/分量/复合/DVI(HDCP)/VGA输出、Dolby TrueHD/DTS-HD MA源码输出  Intel HD Graphics关键技术增强  Intel HD Graphics关键技术增强  市场定位：主流和休闲游戏  视频特性  显示和音频特性  3D特性  清晰视频高清技术 |
在所有北桥模块都转移到处理器内部之后，芯片组就剩下了一颗负责系统输入输出功能的单芯片，相当于原有的南桥，只不过增加了用于显示输出的弹性显示单元(FDI)，并通过DMI总线和处理器相连。这样一来，传统的三芯片方案简化为双芯片。
Intel此番推出的配套芯片组共有七款，其中桌面三款，包括消费级的H55、H57和商务版的Q57，价格40/43/44美元；移动四款，包括消费级HM55、HM57和商务版QM57、QS57，价格40/48/48/53美元。
H57相比于H55增加了对Rapid Storage 9.5存储技术的支持，PCI-E 2.0端口由六个增加到八个，其他完全相同。
Q57则在H57的基础上增加了TDT防盗技术、AMT 6.0主动管理技术，Remote PC Assist远程协助技术改为商业版本，USB 2.0接口数量从12个增加到14个。
5系列芯片组产品线和价格
三芯片到双芯片
三芯片到双芯片
5系列桌面芯片组规格对比
5系列移动芯片组规格对比
5系列芯片组架构图
5系列芯片组架构图
Clarkdale/Arrandale处理器与5系列芯片组
集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布1CES 2010开幕当天，Intel正式发布了全球首批采用32nm工艺并集成图形核心的新式双核心处理器，涵盖桌面、笔记本、嵌入式三大领域和Core i7、Core i5、Core i3、Pentium、Xeon五大系列，共有30款型号，另外还有配套的七款芯片组，以及三款支持802.11n的无线适配器，也就是总计多达40款产品。Intel将这批产品称为“全新的2010 Intel Core家族处理器”，均隶属于32nm Westmere家族(Nehalem架构升级版)，其中桌面版代号Clarkdale、移动版代号Arrandale，是Intel 70亿美元巨额投资的丰硕成果。
除了使用新工艺，这批处理器还第一次在主流PC处理器中集成了45nm图形核心“HD Graphics”(GMA HD)，无论在3D性能还是影音娱乐方面都有明显进步，而且与处理器部分使用高速点对点总线QPI进行连接。
索引：
一、产品型号、规格
二、集成图形核心
三、配套芯片组
四、官方精彩图赏
Intel的Tick-Tock仍在滴答作响
Nehalem微架构的增强和普及
Intel桌面路线图
Intel移动路线图
模块化演变
一、产品型号、规格 1、桌面
面向桌面台式机的Clarkdale处理器部分采用32nm结合第二代高K金属栅极(HKMG)工艺制造，集成3.82亿个晶体管，封装尺寸37.5×37.5毫米，核心面积81平方毫米；图形核心与集成内存控制器部分则是45nm工艺，集成1.77亿个晶体管，核心面积114平方毫米，整体采用FCLGA1156封装接口。
Clarkdale系列共有八款型号，其中Core i5四款、Core i3两款，区别在于后者删掉了Turbo睿频加速技术，其他完全相同，另外还有一款定位最低的Pentium。
Core i5-670/660/650主频分别为3.46/3.33/3.20GHz，最高可自动单核心加速到3.73/3.60/3.46GHz，支持超线程，三级缓存4MB，支持双通道DDR3-1333/1066内存，最大容量16GB，图形核心频率均为733MHz，热设计功耗73W，千颗批发价分别达到了284/196/176美元。
Core i5-661比较特殊，在Core i5-660的基础上将图形核心频率提升至900MHz，热设计功耗因此增至87W，其他完全相同，包括价格也是196美元。
Core i3-540/530主频降至3.06/2.93GHz，不支持Turbo加速，其他指标均与Core i5-600系列相同，标价则是133/113美元。
Pentium G6950沿用了“奔腾”经典品牌，不过已经彻底沦落为最低端：主频2.80GHz，不支持超线程和Turbo加速，三级缓存削减到3MB，图形核心频率也只有533MHz，DDR3频率最高1066MHz，不过热设计功耗仍为73W，好在价格也降低到了87美元。
Clarkdale桌面处理器型号规格一览表
Clarkdale桌面处理器型号规格一览表
Clarkdale Turbo加速
Core i5-661 CPU-Z检测
2、移动 用于移动笔记本的Arrandale在制造工艺、晶体管规模上和桌面的Clarkdale相同，只是封装形式有些变化，采用BGPA1288或者PGA988接口，处理器部分封装尺寸37.5×37.5毫米或者34×28毫米，图形核心和IMC部分一致。
型号方面，Arrandale共有十一款，按品牌可分为Core i7/i5/i3，按电压则可分为标准电压(后缀M)/低电压(UM)/超低电压(LM)，主频从1.06GHz到2.66GHz不等，均为双核心四线程，其中Core i3系列不支持Turbo加速，Core i5/i3系列只有3MB三级缓存，M/LM/UM系列热设计功耗分别为35/25/18W，M/LM支持DDR3-1066内存，UM则是DDR3-800，价格最高332美元。
图形核心频率方面，Arrandale特别支持动态频率调整，其中M系列在500-766MHz，LM降至266-566MHz，UM则只有166-500MHz，可兼顾性能和功耗。
Arrandale处理器型号规格一览表
3、嵌入式Arrandale处理器型号规格一览表
同时推出的嵌入式型号有十二款，其中既有源于以上产品的，也有来自此前发布的45nm四核心Lynnfield的，大部分都特别加入了ECC错误校验技术，这里就不再详述了。
4、无线适配器除了处理器和芯片组，Intel还新发布了三款迅驰品牌的Wi-Fi/WiMAX芯片组，支持Intel My Wi-Fi无线技术，但发送天线、接收天线、空间流、传输速度、频率支持等规格各不相同，其中只有“Advanced-N + WiMAX 6250”增加了对WiMAX的支持。
Intel表示，会有400多套台式机和笔记本平台配备这些无线网卡，还有200多台嵌入式设备。
继续>>下一页 Clarkdale处理器正面
Clarkdale处理器背面
Clarkdale处理器正面
Clarkdale与Lynnfield处理器背面
Clarkdale处理器架构图
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