09年CPU/主板/显卡终极盘点
作者：中关村在线 林光楠 责任编辑：林光楠 【原创】 CBSi中国·ZOL 09年12月28日 [评论27条]
迪兰恒进显卡 迪兰恒进 HD5770 点评 报价 评测 迪兰恒进显卡论坛
自从笔者走出学校进入社会，发现时间过的越来越快，不经意间2009年弹指一挥间。回首这一年发现，CPU、主板、显卡在电脑中起到决定性性能的3条产品线均有了天翻地覆的革新。而在这三条产品线上不得不承认的是，是AMD、Intel和NVIDIA（按照字母排序）的天下，本文就让我们从CPU、主板和显卡三条产品线逐一浅析2009年各家的动态。
● Intel全面升级中高端 Core i7/i5如果要想最强的桌面级平台，Intel的Core i7/i5不得不说是最佳的选择，随着2008年Core i7 LGA 1366产品的强力上市，让发烧友着实领略了Nehalem架构的实力，不过无奈昂贵的价格让诸多消费者望而却步，在千元以下的中低端市场依然是LGA 775产品的天下。在2009年下半年Intel开始发力，推出了LGA 1366、LGA 1156和LGA 775一系列新产品，而这3个系列正好组成了Intel的中高低端。上面仅是Intel在2009年发布新品中具有特色或者重要意义的产品，我们在这其中可以看到代表最强性能的Core i7 975，还有代表性价比的Core i7 860和Core i5 750，这3款Nehalem架构产品组成了目前Intel高端的强力阵营。反观依然主流的LGA 775产品也不乏经典之作，例如拥有不锁倍频的超频利器Pentium E6500K，这款目前仅针对中国销售的产品，是Intel针对中国用户购买及使用习惯量身定做的产品，低价位、强劲超频能力成为了它的最大卖点。
在2009年10月22日，微软正式发布新一代操作系统Windows 7，由于该系统的VT功能需要CPU硬件支持，所以早期部分中低端Intel处理器被无情的拒之门外。虽然VT这个功能是一个非常小众的功能，但是对于广大消费者的消费心理来说鸡肋功能有了总比没有强，所以Intel针对VT这一功能，推出了一些中低端产品，这其中C2Q 8300就是相对C2Q 8200的频率及VT功能升级型产品。
LGA 1156产品
LGA 1156作为Intel一个承上启下并作为未来主力产品线的产品，对Intel未来极具有市场战略意义。虽然现阶段Core i5 750是仅有的Core i5产品，但是价格仅为千元出头，同时拥有强劲的默认性能和雄厚的超频能力，成为中端注重性能的用户首选产品；而LGA 1156的Core i7产品由于对平台产品要求相对较低，同时性能与LGA 1366的Core i7产品相接近表现，成为中高阶用户的首选。而且值得一提的是，Intel将在2010年1月初CES上正式发布Core i3和新Core i5产品，它们均将使用LGA 1156接口，这表明Intel在未来中高端、中端以及中低端彻底转投LGA 1156，而LGA 775即将退出我们的视野。● AMD高端平易近人 低端破解成风AMD在2009这一年中，在CPU方面笔者听到有关它最多的字眼莫过于“破解”二字，无论年初和年中发布的Phenom II X2/X3还是年底发布的Athlon X2 5000，均由于破解让其性能倍增得到全国广大中低端平台用户使用者的青睐。随着时间的推移在2009年上半年发布的Phenom II非四核产品的停产，AMD在下半年开始主攻性价比更高的Athlon II产品，Athlon II顾名思义是相对Phenom II较低阶的系列产品，自然在相同核心数量的产品上L2和L3缓存容量有较大差距，尤其是L3缓存仅在Phenom II产品中独有。
AMD目前Phenom II和Althon II的主要区别在于有无L3缓存，而在核心架构上两个系列均采用相同设计。同时随着6月Althon II X200系列产品的发布，Althon II系列产品逐渐取代Phenom II的非X4 900系列产品，而且性价比更加突出。再看AMD目前最高端的Phenom II X4 900系列产品，它们给笔者的第一感觉就是价格平易近人，即使最高端的Phenom II X 965也不过$195，折合人民币1300元，相对于对手动辄千元甚至三四千元的的高端定价，AMD的产品定价更厚道些。Althon II X2 5000
而在AMD目前整个CPU产品线上最耀眼的明星莫过于Althon X2 5000这款产品，首先其价格低廉，目前零售市场中散包产品仅为380元左右；其次Althon X2 5000破解几率高，用户可以从零售市场或网上商城里轻易购买到；再次，Althon X2 5000不仅可以破解成四核和L2缓存达到2MB，还能破解出6MB三级缓存。此时我们完全可以将其看做是Phenom II X4 900系列产品，也就是说我们花400元购买到1300元的产品。当然破解的稳定性还得需要用户自己长时间应用才能了解，不过笔者认为AMD不会放纵低端产品如此“猖狂”的破解，原生双核、三核将是AMD未来一段时间内需要考虑的产品设计方向。
NVIDIA年初领跑 AMD年尾强势赶超
● 继08强势 09年初NVIDIA乘胜追击提及2008给广大读者最深刻的印象莫过于全球经济危机，在这样的背景下NVIDIA依然在2009年1月8日发布了两款新品，分别是GeForce GTX 295和GeForce GTX 285，在2008年已经建立的胜局前提下更上一层楼。随后在推出GeForce GTS 250和GeForce GTX 275后沉寂半年，在年底推出了具有架构升级的新一代低阶产品GeForce GT 200系列。在2009年，一向注重视觉体验的NVIDIA推出了很多基于GPU计算的新产品、新功能，而且这些新特性不仅仅是围绕3D计算展开，例如3D立体显示、PhysX物理引擎、GPU并行计算等。而且值得一提的是，这新全新的功能及特性得到了广大用户的支持和应用，同时基于NVIDIA GPU并行计算的第三方软件也越来越多。
NVIDIA GeForce GT 240
虽然NVIDIA在新功能、新技术领域拓展颇多，但是在产品升级上今年滞后于AMD。虽然在上半年推出全新的GeForce GTX 200和GeForce GTS 200系列产品，但其完全可以看做制程或者频率升级的马甲产品。笔者认为NVIDIA全年最优亮点的产品莫过于在今年第四季度发布的GeForce GT 200系列，也许有网友质问这个低端系列有何亮点值得笔者青睐，而且在3D效能上还不及NVIDIA上一代同价位产品。其实熟悉显卡产品的读者都知道，NVIDIA在DirectX版本支持和高清解码能力上一直滞后于AMD，而GeForce GT 200系列的出现，尤其是GeForce GT 240的发布，不仅将NVIDIA支持的DirectX版本提升至DirectX 10.1，而且最新的高清解码能力完全胜任H.264和VC-1，最值得一提的是核心集成音频解码单元，以后使NVIDIA显卡组件HDMI高清平台再也无需SPIDF数字音频线，同时1080p双视频流输出能力也让其大放异彩。在GeForce GT 200上新功能、新架构的试水成功，必定为Fermi新品奠定了技术基础。● 摆脱DX10阴霾 AMD年底强势赶超NVIDIA在2006年NVIDIA推出第一款DirectX 10产品后的2年时间里，AMD虽然凭借快速的新产品更新逐步缩小与NVIDIA之间的性能差距，但是NVIDIA凭借在视觉各个领域的广泛介入，让AMD处于被动局面。在2009年上半年仅是推出RV770核心架构简单升级的RV790核心，和具有里程碑意义的第一款40nm核心RV740产品，但是在用户关注的3D性能方面作为不大。在进入2009年9月，AMD首先是上旬推出了RV790和RV740的规格缩减产品，在下旬强势推出了全新架构的Radeon HD 5000系列产品，卧薪尝胆2年终于全面赶超NVIDIA。全新的Radeon HD 5000系列为我们带来了什么呢？搭配微软10月22日全球发布的Windows 7操作系统，Radeon HD 5000系列能够为我们带来全新的视觉体验——DirectX 11。而且直到本文截稿为止，AMD Radeon HD 5000依然是目前唯一支持DirectX 11 API的图形产品。而且DirectX 11不仅能够为我们带来更逼真的3D渲染画面，在其新加入的DirectCompute并行计算功能上，Radeon HD 5000凭借支持Compute Shader能够实现更高的图形核心并行计算能力。
AMD RV870核心
作为第一款支持DirectX 11 API的产品——Radeon HD 5870，不仅在3D性能上成功赶超NVIDIA，而且在绝对性能上做到单核心与NVIDIA双核心产品抗衡。同时由于Radeon HD 5000产品使用了全新的40nm工艺以及最新的Power Play节能版本，在功耗及发热量上有了长足进步。
值得一提的是，此次在全新架构的Radeon HD 5000产品上，AMD不再仅仅注重3D效能，在用户视觉体验上也下足功夫，例如目前Radeon HD 5000系列已发布的所有公版产品，均标配双DVI + HDMI + Displayport接口的组合，这样的设计不仅在AMD公版产品中史无前例，在NVIDIA产品方面也是绝无仅有。同时Radeon HD 5000还引入了Eyefinity宽域技术，普通版本Radeon HD 5000系列产品能够实现最多三个2560*1600分辨率输出，并将三个显示器模拟为一个桌面。
在性能上、在功能上，AMD Radeon HD 5000成功在2009年年底赶超NVIDIA。而NVIDIA反击也许最快也要在2010年3月，届时Radeon HD 5000与Fermi架构GeForce将会展开新一轮恶斗。
简单的陈述完2009年CPU、主板和显卡的全年情况，想必很多用户都对2010年AMD、Intel和NVIDIA的新一轮斗争以及新品颇感兴趣，恰逢CES与1月7日在美国拉斯维加斯召开，这给我们提供了一个展望2010硬件发展的绝佳机会，而对2010 CES的展望请参阅《摆脱经济危机阴霾 2010年CES精彩看点》。
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785G+P55通吃全年 A/I注重整体平台虽然AMD和Intel在CPU产品线上新品发布层出不穷，但是在主板芯片组上却凤毛麟角，2009全年AMD和Intel仅各发布一款芯片级新品，它们分别是AMD的785G Chipset和Intel的P55 Chipset。虽然将AMD和Intel这两款09年度新品放在一个对比参数表格内，但是二者的市场定位、定价均不属一个档次。不过笔者认为，主板芯片组更新速度缓慢对于消费者来说是一个利好信息，这是因为CPU快速发展能够带来更快、更高和更强的芯能，而主板芯片组更新缓慢可以降低升级成本。对比上面的产品表格我们可以发现，P55是主攻性能级市场的产品，没有标配显示核心芯片，真正具备集成图形处理单元的将是H55和Q55，而且值得一提的是届时主板仅是提供视频型号输出接口，真正的图形处理核心在Core i3和Core i5 600系列处理器中。
反观AMD 785G芯片组由于通吃AM2/AM2+/AM3处理器，同时产品的南桥规格也非常优秀，再搭配支持ACC校验功能，相对廉价的AMD 785G是AMD目前最热销的主板型号。
AMD 785G Chipset
当前在各家主板厂商中，AMD 785G芯片组产品均是热销型号，价格低、成本低、需求量大、功能全赢得了用户和厂商双方青睐。其集成的图形处理核心，不仅支持UVD2高清解码引擎，还支持DirectX 10.1 API，能够满足绝大多数办公和日常生活使用，尤其是高清用户的低成本最佳选择。如果您对集成的图形核心3D性能不满意，PCI-Express x16 Gen2接口能够满足你外接独立显卡，搭建3A平台的需求。最值得一提的是，在某些品牌的AMD 785G产品中设计了2跟全长度PCI-Express接口，主板能够实现双8x的CrossFireX模式，3D性能扩展功能强劲。
Intel P55 Chipset
与LGA 1156处理器一同发布的还有Intel的P55主板芯片组，由于该主板仅支持LGA 1156处理器，所以不兼容高端Core i7 LGA 1366产品和主流端的LGA 775处理器。值得一提的是，P55主板继承了X58主板的QPI总线，同时在多卡平台搭建方面，AMD的CrossFire和NVIDIA的SLI其也一样通吃。尤其是在Intel P55主板发布不久后，也许是迫于AMD的3A平台优势，无独立显卡的Intel和无CPU的NVIDIA临时走到了一起，打造了“Power of 3”平台。
正如前文所提，LGA 1156的处理器和主板才是Intel未来产品线的发展重点，2010年1月在CES大会上将要发布的Core i3和Core i5 600系列都将采用LGA 1156设计，而且P55主板将全面支持，当然如果想使用新发布处理器集成的图形处理核心，同一天发布的H55和Q55主板芯片组才是王道。不过总体来说，LGA1156处理器和主板将成为LGA 775处理器、主板的终结者。
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技嘉2倍铜引领行业趋势 6大优势诠释皇家品质
作者：中关村在线 向中 责任编辑：向中 【原创】 CBSi中国·ZOL 09年08月17日 [评论2条]
技嘉主板 技嘉 GA-EX58-Extreme 点评 报价 评测 技嘉主板论坛
2倍铜是技嘉自主研发并采用的新PCB板材技术，主要是在主板的PCB内层中加入2盎司纯铜电路板设计，令产品的性能表现、温度表现更佳出色。随着2倍铜技术的开发和应用，技嘉提出了“超耐久3代主机板”概念。随着2倍铜技术的发展和成熟，目前越来越多的品牌厂商开始采用2倍铜技术，那么，2倍铜主板到底能给我们带来哪些直接好处呢？
1、超低温：更高效率地传导分散主板区域的热源，如CPU区域热源平均分散至整张主板
2、绝佳超频效能：“技嘉第三代超耐久主机板”系列支持原生DDR3内存至 2200+ MHz、DDR2内存至 1366+ MHz，即使执行较严苛的程序系统如高画质影片或3D游戏……等等，可以让使用者轻易地在低电压时超频至高频率，较低功耗而高频率高效能的内存也都能很稳定的运作，透过软硬件的协调设计，让内存模块效能发挥到极致。
3、超省电：在主板超薄的电路板电源层里加入2盎司纯铜可以增加电流传输并减少阻抗，电源交换效率提升且减少电源耗损，也能降低废热产生，使电路板温度更低。
4、2倍低阻抗值：2盎司纯铜电路板内层能降低PCB 百分之50的阻抗值，有效性的测量电流通过的阻抗量，愈少的电流抗阻值，就愈少的电源损耗。“技嘉第三代超耐久主板”技术能降低50%的PCB电源损耗，相对地也降低热能的产生。2盎司纯铜电路板内层能提供更好的讯号质量，进而大幅提升主板的执行效能及超频稳定性。（电阻R=ρL/S ,如果电流通过的横截面积大时，R值就小，产生的热就小，同时单位时间内通过横截面的电流就多，效能越高）
5、超低电磁干扰：一个良好的PCB电路布局是控制电磁干扰量的关键。藉由技嘉强大的工程团队及第三代超耐久主板 - 2盎司纯铜接地层设计，可透过有效的接地平面，提升讯号完整性和降低电磁干扰量。
6、绝佳静电保护设计：在主机板电路板的接地层里采用2盎司纯铜设计，可提高10%可靠性的静电放电(ESD)保护。2盎司纯铜设计可以承受更多的ESD脉冲，对保护主机板组件及防止漏电是相当重要。
★ 都有谁还在用2倍铜技术？
2008年，技嘉率先在全线主板产品中陆续导入2倍铜技术，并结合之前的一系列技术，由此引申出“超耐久3代主机板”。目前，技嘉旗下产品型号中带“U”的产品均属于超耐久3代主机板，这些产品统统引用了2倍铜技术，此外，全日系固态电容、铁素体电感、超低阻抗晶体管也是超耐久3代主机板的标志性技术。
与2006年的全固态电容风潮相同，技嘉本次推出的超耐久3代技术中的2倍铜，纷纷被业界其它品牌厂商采用，逐渐形成一股2倍铜潮流，它们分别是：
昂达倍稳固主板引入2盎司纯铜PCB，此外还有有双BIOS技术及全固态电容
昂达：不久昂达宣布加入2倍铜阵营，并且正式推出了“倍稳固”系列主板。与超耐久3非常类似，昂达的“倍稳固”出了引入2倍铜技术外，还导入全固态电容、双BIOS等技术，目前昂达的“倍稳固”主板已经陆续上市，详情请关注我们的后续报道。
最新的零度悍马系列主板宣称已采用2倍铜PCB
捷波：悍马系列主机板一直以来受到广大普通DIY玩家的欢迎，在最近推出的HZ01、HZ01-GT产品上，悍马也导入了2倍铜技术，捷波负责人戏称，技嘉大力推广2倍铜，捷波正好也搭个顺风车。
威刚内存导入2倍铜技术
威刚：不错，2倍铜风潮目前已经不仅仅是蔓延在主板行业，连内存产业也受到了影响。威刚作为台系内存模组巨头，其“红色威龙”系列产品在玩家心中拥有良好的口碑，在2倍铜风潮的趋势下，威刚首先在内存产品中导入这项技术，相信未来可能还有更多的内存模组厂商加入到2倍铜的阵营中来。
显卡北桥全干掉 H55/H57主板全面解析
作者：中关村在线 卜玄奕 责任编辑：向中 【原创】 CBSi中国·ZOL 09年12月22日 [评论42条]
精英主板 精英 H55H-M 点评 报价 评测 精英主板论坛
自从Intel公开了Clarkdale平台的发布计划，业界的目光就集中在了集成GPU的32nm CPU及其配套芯片H55/H57身上。Intel借32nm处理器核心面积可缩小至45nm系列产品70%的客观优势，再次成功应用了奔腾D时代的“胶水”技术，将图形核心成功“粘”进CPU中，并同时开发了新一代配套芯片组H55/H57来帮助发挥集成GPU的作用。
笔者分析，Intel这种做法既是一种技术创新，也实属无奈之举，面对AMD-ATI在整合芯片组领域的强大实力，依靠传统的正面对抗方式Intel已经很难占到便宜，转而将GPU集成进CPU既可以打着新科技的旗号争取到紧跟潮流的前卫用户，又能让自家强势的CPU技术作为推手，帮助处于劣势的整合GPU与AMD抗衡。而“胶水”工艺则更有妙用，当Intel开发出新品GPU核心之后，只需再将它“粘”进现有CPU就可以了，对于在CPU尤其是高端CPU领域占尽优势的Intel来说，这种方法的可操作性不言而喻。
模块化设计
而从兼容Intel处理器的第三方芯片组厂商的角度来讲，Clarkdale平台的发布却可能是个毁灭性的打击，将GPU功能整合进CPU后，诸如Sis 671/672FX等主打低价牌的整合芯片组将彻底失去市场，而且第三方厂商的一线生机---PCH（替代ICH10的南桥芯片）目前也被Intel所垄断，面对收购ATI之后在整合领域全面开花的AMD，Intel准备靠一己之力与之抗争。
已经曝光的Intel原厂H55主板包装
已经曝光的Intel原厂H55主板
综上，Clarkdale平台的背后，是Intel排外并普及Intel“3I”（Intel CPU+Intel GPU+Intel 芯片组）的阴谋和以此挑战AMD“3A”平台的野心。
实际上，Clarkdale平台CPU整合的图形核心并非内嵌于x86运算核心之中，而是将x86核心与图形核心采用Multi-Chip Package封装，图形核心采用的是45nm制程，并非32nm。 Clarkdale处理器不将图形核心直接内嵌于x86运算核心之中是有原因的，Intel原定2010年1季度推出的是45nm制程Havendale处理器，其x86处理核心与图形核心均为45nm制程，但由于32nm制程的Westmere核心提早成熟，Intel就把45nm制程的Havendale取消，直接将CPU核心制程提升至32nm，同时保留了45nm制程的图形核心，这就是Clarkdale的来由。
集成显示核心
Clarkdale图形核心基于G965/GM965的GMA(Graphics Media Accelerator)架构，支持DirectX 10，Shader Model 4.0和OpenGL 2.0，该核心采用Unified Shader设计，每一组Execution Units均可执行Vertex，Geometry及Pixel Shader指令。
由于Clarkdale的图形核心仍基于GMA架构，仅仅支持Single Sampled Rendering，因此仍不支持AA抗锯齿，32Bit Floatp-Point Filtering，RGB32 Rendertarget，在规格上，Clarkdale图形核心显得较为落后，与AMD 785G还有较大差距，这点在前几天本站的评测中也能看出端倪。
紫色表示的FDI（图片引自EXPreview）
集成显示核心发挥作用要靠上文提及的FDI通道，因为H55/H57芯片组是专为搭配整合了GPU核心的新处理器设计的，而Display单元则被整合在PCH（也就是新“南桥”芯片）中，这就需要集成的GPU核心经过一个特设的通道与PCH中的Display单元连接，再由Display单元将图像输出到外接的显示设备上，这样大家就可以在显示器上看到图像了，而Lynnfield平台的CPU并未集成GPU核心，所以只有一条DMI通道，这也是P系列无法配合Clarkdale CPU集显使用的原因。
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Intel在计划中为LGA1156处理器准备了5款芯片组---H57，P57，Q57，H55，P55，其中P55已于今年上市，与其搭配的Lynnfield核心处理器一时间也凭借较高的性能大放光彩，而其他四款芯片组P57，H57，H55，Q57要等到2010年才会发布，他们之中的高端型号H57，P57，Q57将会支持全新的Braidwood技术，H55则是H57的缩水版，就目前已经曝光的实物主板产品来看，H55正式上市后的定位应该不会很高。
5系列芯片组规格对比（点击查看大图）
从上图我们可以了解到，用来搭配Clarkdale核心处理器的Intel新系列---H系列主板提供了对Flexible Display Interface接口的支持，可以提供DVI，HDMI，DisplayPort等多种视频接口，与整合了图形核心的Clarkdale处理器（包括32nm制程的Core i3/i5等）一起组成了Intel新一代整合平台。H55/H57延续了自P55开始使用的单芯片设计，这是由于CPU已经整合了内存控制器，PCI-E控制器，GPU核心等几乎全部的原北桥功能。同时，新款芯片组在保留下来的南桥在功能上也稍有改变，这也是为了迎合单芯片设计的需要。
在所支持的技术方面，H57拥有可以用来恢复数据的Rapid Storage Technology技术，用于远程管理，诊断，修复电脑的Remote PC Assist技术（最新消息称H55也会支持此技术）。H55/H57同时支持的技术包括Remote Wake（用于远程唤醒计算机），Quiet System（可以根据温度控制风扇转速）等，从这个角度来看，H55相对H57缩水并不严重。
在接口方面，H57可以支持14个USB2.0接口，6个SATA2接口，8条PCI-E 2.0 x1插槽，4条PCI插槽，H55则只能支持12个USB2.0接口，4个SATA2接口和6条PCI-E 2.0 x1插槽，而且无法组建RAID阵列，这也是H55与H57比较明显的差别之一。
Clarkdale平台与Lynnfield平台对比（图片引自EXPreview）
上图形象的为我们表示出了Lynnfield平台（如P55）与Clarkdale平台（如H55/H57）之间的不同之处，Clarkdale平台的CPU与芯片组之间有一条特殊的FDI通道，这也就是上文提到的Flexible Display Interface，这就使通过该接口传输图像数据时，不会占用带宽仅有2GB/s的DMI数据传输总线，关于其中原理，笔者将在后面为大家介绍。
此外需要特别注意的是，H55/H57无法拆分PCI-E通道，也就是说这两款芯片组将无法支持CrossFireX。
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根据Intel的计划，Clarkdale 32nm CPU将于2010年第一季度正式发布，首发的处理器包括Core i5，Core i3，Pentium共3个系列的7款新品，其中，Core i5因为与已上市的Lynnfield有重叠，Intel使用不同型号将它们予以区别，未集成GPU核心的命名为Core i5 7XX，集成GPU核心的命名为Core i5 6XX，届时对CPU不太熟悉的消费者也可以以此来判断自己手中的i5是否集成了图形核心，而Core i3和Pentium系列就没有这么麻烦，i3没有已发布的处理器，Pentium的编号则比较另类，与之前的命名习惯有很大差别。
计划首批上市的7款Clarkdale CPU
由上图得知，首批上市的Clarkdale处理器有4款是Core i5 6XX双核处理器，包括Core i5 650，Core i5 660，Core i5 661，Core i5 670，主频分别为3.2GHz，3.33GHz，3.33GHz，3.46GHz，这4款CPU都拥有4MB三级缓存，并且支持Hyper-Threading，4线程，支持DDR3-1333双通道内存，最高32GB。
值得一提的是，本次上市的i5系列CPU均支持Intel TurboBoost（睿频）技术，这项技术的实用性很强，可以针对没有进行过多核优化的程序自动提高处理器倍频，这4款CPU最高TurboBoost频率分别为3.46GHz，3.6GHz，3.6GHz及3.73GHz。
睿频技术图示
在这之中，Core i5 660及Core i5 661在规格上完全相同，区别在于图形核心频率，Core i5 661被提升至900MHz，但TDP则为87W，而且令人感到奇怪的是，Core i5 661竟不支持VT-d及TXT功能。
相对而言i3和Pentium产品的区别要简单的多，Pentium在规格上很多地方均被缩减，与Core系列拉开了较大差距。
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首先要介绍一下包括H57在内的57系列芯片组包含的Braidwood技术，这项技术的本质其实是Turbo Memory（迅盘技术）的升级，它的目的是使NVRAM控制器与Braidwood接口成为系统与存储界面的缓冲区，使普通配置的PC也能拥有接近SSD的读写速度。 接下来要谈一谈Clarkdale平台所搭载的一项重要技术。为了进一步强化图像处理能力，Intel在为新平台加入了一项名为Intel Clear Video HD的新科技，通过搭配Dual Stream硬解功能可以实现两组HD视频同时解码并播放；在Post Processing方面，在处理HD图像时增加了Sharpness功能及xvYCC运算；在视频输出方面，Clarkdale平台支持两组相对独立的HDMI影像同时输出，并且支持12Bit Color Depth；音效输出方面，新平台增加了对Dolby TrueHD及DTS-HD MasterAudio支持，对于“金耳朵”人群来说无疑是个好消息。
Clarkdale平台与G45平台对比
单靠集成GPU并不能输出图像
Flexible Display Interface（FDI）通道也是Clarkdale平台的新技术之一，只不过它是为了满足CPU所集成GPU传输数据的实际需求而添加的，并不是增值服务。Clarkdale平台整合的GPU核心并未集成所有原北桥功能，显示输出控制器与Management Engine技术等均被设计在H55/H57的单芯片中，FDI接口就成为了GPU核心与芯片组传输数据的特别通道。
此外，上文提及的Rapid Storage Technology，Remote PC Assist，Remote Wake，Quiet System之中除了为Clarkdale平台新添加的技术，也包括针对新平台做过更新的老技术，这些技术有助于挖掘Clarkdale平台的潜力，也将使新平台变得更加易用。
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纵使争议再大，我们也不得不承认当年Intel奔腾D胶水策略的成功，是奔腾D带我们进入了双核时代，开启了处理器的新纪元。今天，面对整合强敌AMD，Intel老调重弹，胶水策略重出江湖，不过我们要认识到，制造技术已经今非昔比，如今的Clarkdale平台是建立在32nm先进制程缩小处理器核心面积的基础上，通过Intel领先的技术实力研发出的新一代整合平台。
Intel 产品规划
Clarkdale平台加入的新技术其实不少，从主板到CPU都有诸多亮点，但由于性能和价格因素，Intel的新整合平台应该难以快速普及，毕竟对于高端游戏玩家或图形工作站用户来说，强劲的图形性能才是他们所追求的目标，整合GPU并不能满足这类用户的需求；对于普通用户而言，便宜又好用的AMD整合平台已经深入人心，除非Intel在下一代集显性能上有质的飞跃，否则只靠整合概念恐怕还不足以在整合领域与AMD抗衡。
已经曝光的Intel原厂ITX H57主板
CPU插座倾斜设计的H57主板
但从另一角度来看，通过Clarkdale平台，Intel也迈出了3I平台的第一步，虽然经过简单测试，Clarkdale平台的整合图形核心在性能上还不足以与AMD匹敌，价格上肯定也没有任何竞争力，但将GPU整合进CPU的做法无疑是一种非常引人瞩目创新，想一想一颗小小的处理器，就可以实现CPU+GPU+北桥的几乎全部功能，难道还不能令人感到兴奋吗？相信在不久的将来，我们都可以用上集成度更高，性能更强的CPU产品，但Intel，一定会被记载在CPU整合GPU历史的第一页。[查看全文]
与P45/X58同台竞技 首个P55芯片级横评
作者：中关村在线 向中 责任编辑：向中 【原创】 CBSi中国·ZOL 09年09月17日 [评论145条]
Intel主板芯片组 Intel P55 点评 报价 评测 Intel主板芯片组论坛
● P55：单芯片的SLI、交火全能猛将
★ P55 Express正式发布9月8日，和LGA1156封装Core i7/i5处理器一起，Intel正式发布了全新桌面级芯片组P55 Express，这是Intel 5系列芯片组的第2个型号，是Intel首次在x86桌面计算平台上应用单个芯片的设计方案，它的设计思路和功能上较Intel近5年来的同类产品有较大突破。本文即是围绕P55展开的全面解析、测试和零售产品横评文章，我们会尽可能提供P55的全部信息，做成一个微型的P55百科全书。从去年第四季度配合Core i7处理器上市的X58到现在已经过去了超过9个月时间，P55担任着Intel新革命性计算架构普及到主流桌面计算平台的重任。它拥有芯片方案轻巧化、GPU支持全能化两个最让人印象深刻的特点，和上一代的同级产品P45相比、P55功耗更低、可以更灵活的配置与实现、可以支持更全面的GPU并行加速技术。针对P55芯片组的这些特点，我们会用相当长的篇幅来介绍它，本文主要包括以下内容：>>P55是什么？>>Intel这5年时间在桌面级芯片组上都做了什么？为什么会有P55？ >>
6大首批上市的台系P55主板的具体情况如何，它们都有哪些优缺点？ >>6大首批上市的台系P55主板超频能力如何，哪款适合我？>>我该如何配置自己的P55系统才能发挥它最大威力？
>>P55和P45以及X58配置同频率CPU下的性能有怎样的差异？
>>多款即将或已经上市的P55品牌产品间的对比。
★P55主板的3大变革P55仅支持LGA1156封装Core i7/i5处理器、并因CPU内置内存控制器的限制仅支持双通道的内存模组。这款芯片组是Intel自i925/i915到4系芯片组历经5代保持基本架构相同之后的首次根本性重大改变：从我们熟悉的MCH+ICH双芯片转型到PCH单芯片，其硬件配置方式和性能较目前主流的4系芯片组也有着非常大的不同。
P55 PCH芯片
单芯片PCH
因为Nehalem架构新酷睿处理器内置内存控制器，原先的MCH（Memory Controller Hub）北桥芯片被去掉，MCH内的PCI Express Lanes逻辑与原有的ICH（Input/Output controller hub）合并为PCH（Platform Controller Hub）。单芯片带来的好处显然易见：低发热和配置灵活、P55主板的设计可以更为多样化，并且不用再在芯片组的散热上大费周章。
CPU插座Socket 1156样式类似i7的Socket 1366，对应内置双通道DDR3内存控制器的Lynnfield核心45nm工艺Nehalem架构处理器以及未来的Clarkdale核心32nm工艺（带有45nm GPU逻辑一同封装于PCB）处理器。这种新的插座较沿用多年的Socket 775有明显改良，CPU安装更方便安全，并且自带金属背板。
全面支持双GPU并行加速P55类似X58一样使用灵活的授权模式提供对CrossFire和SLI两种GPU并行加速技术的支持，这也是NVIDIA首次给Intel主流级芯片组提供SLI授权，对于DIY市场意义重大。当然具体产品功能的选择权还是交给主板制造商，这意味着大部分最终产品在3D加速方案上会相当乐观，多GPU的支持能力（插槽配置）比拼将是品牌P55主板之间的热点。
● 小结：各家表现汇总及P55超频技巧分享
本轮测试完结，各家P55的超频能力相信各位网友心中已经有底。在此除了将各家P55最终超频结果进行汇总外，笔者认为有必要对Lynnfield处理器在P55平台下的超频技巧再进行一些说明。
★ 普通用户怎么玩P55？尽管Core i5、Core i7处理器的性能已经能够满足日常需要，但选择DIY，特别是选择P55平台的用户不对其进行超频实属浪费，通过对前面各家P55的超频测试，笔者认为，即便是在散热器并不是十分强劲的情况下，普通用户仍然可以将处理器的外频设定在160MHz、以默认电压进行超频并长期使用。此时可刚好将内存分频设定为DDR3-1600，同时CPU超频幅度约为20%，基本不会遇上稳定性问题。当然，这个时候我们建议关闭英特尔睿频技术。★ P55高外频下设定技巧与以往超频中提升核心电压是冲击高主频的关键有些不同，在P55平台下，CPU核心电压并不是最重要的，设定在1.25V-1.35V左右即可实现200MHz外频甚至更高。那么什么才是P55超频成功的关键呢？首先是CPU Vtt电压（部分BIOS中成为IMC电压）反而更为重要，虽然Intel将其默认值设定在1.2V以内，主板厂商在BIOS中提示超过1.3V则会有危险，但实际上如果要将Core i5、Core i7处理器工作在200MHz或更高外频，CPU Vtt电压需设定在1.3V-1.5V左右才能达到最佳效果，当然，这个值如果超过1.5V则会起到反效果。除了Vtt电压外，QPI总线频率的分频也非常重要。虽然目前英特尔只开放了16和18两个倍频供用户选择，但在超频时我们应尽量将其设定在16，以提高成功率。本次测试中精英、捷波均未在BIOS中提供QPI总线分频，期望在后续BIOS中进行完善。★ P55最高外频能跑多少？250MHz是理论最大值！因为QPI总线的最高规格为8GT/s，即4GHz，Core i5、Core i7的默认值为4.8GT/s，因此我们将CPU外频提升至250MHz，且QPI倍频设定为16时总线频率刚好等于4GHz，实测发现，222MHz左右是大多数P55的风冷外频上限，如需获得更高外频，必须采用非常规散热或者使用Setfsb等软件获得。目前我们在国内外超频论坛看到的Core i5 750最高外频刚好为250MHz（液氮制冷下获得）。★ 内存和多显卡能力虽然我们没有对各家P55的内存超频能力进行测试，但从目前国内外超频论坛的反应来看，P55具备相当强的内存超频能力，大都可以稳定工作在DDR3-2000以上。当然我们在测试中也发现诸如精英P55H-A这样的无法在DDR3-1600频率下开机的个例，但总体来说P55的内存潜能值得各位玩家去玩味。
一线三巨头提供了3条PCI-E 16X插槽，但我们并不推荐在P55上组建3显卡平台
关于多显卡互联方面，接受本次检阅的3款一线P55无一例外地提供了3条PCI-E 16X显卡插槽，理论上支持3 Way SLI以及CrossfireX，但Lynnfield处理器本身仅有16条PCI-Express Lanes可供拆分成8X+8X，因此这些提供3条PCI-E插槽的主板最后一组信号只有从P55 PCH芯片中的8条PCI-Express lanes中获得，由于Lynnfield处理器与PCH芯片之间的DMI连接速度仅有2GB/s，再加上PCH芯片中的PCI-Express版本为1.0，故而在P55上组建3显卡互联并不是聪明之举，因此笔者建议终端用户仅考虑双卡模式即可。
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● 另一视角 理智分析P55面临的问题
★产品功能与技术的遗憾低耗、轻盈、多GPU并行技术支持全面的P55也并非完美，它虽然已经相对P45前进了一大步，但在用户挑剔的期待下，它还是存在少许遗憾。USB和SATA两大重要I/O老旧 P55 PCH提供14个USB 2.0接口支持6个SATA 3Gb/s接口，不提供前卫的USB 3.0以及6Gb/s SATA支持。这是可以理解的部分，USB3.0及6Gb/s SATA在业内暂时还没有真正成熟的解决方案，配套设备也几乎没有。PCI Express支持能力有限
P55 PCH提供8个PCI Express Lanes，LGA1156处理器提供16个PCI Express Lanes，显卡用的PCI Express槽只能配置成16或x8 *2的模式，两大多GPU并行加速技术SLI、CrossFire的理想配置PCI Express x16 *2模式仍然无缘P55这桌面主流芯片组。不过P55可以通过在PCI Express上配置NVIDIA NF200芯片增加PCI Express Lanes，来实现充足带宽的GPU计算应用。
早期P55样品上的NAND闪存模块插槽
未能支持Braidwood加速技术
Braidwood使用Intel Turbo Memory技术通过加入一个NAND闪存模块，加速系统读取硬盘数据的性能。这是之前在Centrino移动平台上技术的台式机版本，Vista操作系统中提供了ReadyBoost和ReadyDrive功能对此进行支持，Windows 7将继续强化此技术的性能。Intel曾经计划在P55的高级版P57上实现这个功能，但后来它和P57一起被取消了，原因是效果并不明显。
★产品推进的挑战全新处理器接口Socket 1156于今年9月初正式推向市场，也让Intel不得不面对桌面计算平台三种互不兼容接口并存的局面，历史上和这相似的只有Socket 478替代Socket 423同时Socket 370还未下市的2001/2002年，在PC市场刚有复苏迹象的时刻推进如此有难度的混乱变革，如何处理制造商的资源协调、用户认识的正确引导，即使对于Intel而言也是一个不小的挑战。LENOVO等少数几个品牌第一时间推出了P55整机
单纯从DIY市场着眼，LGA1156封装处理器一直到2010年初都仅有P55这一款主板可供搭配并不是大问题，目前行业内就已经有了600元级到2500元级各价格段的解决方案。但考虑到更需要整合几乎是0成本显示功能主板的整机市场，这就是一个明显的问题。
从i810一直到G45，Intel一直第一时间提供给这个行业成本最低的高性能桌面计算方案：内置显卡的芯片组。但现在，显示逻辑被转移到明天初才能上市的CPU内部，P55必须搭配独立显卡才能运作，主流处理器i5在商用品牌整机中配置时，一块显卡的成本目前是绕不过去了。也许正是这个原因，在不久前的产品发布时，我们看到现场跟进的整机品牌仅有4家。Intel能够如此放心的拉长产品推进周期和战线应该和以下原因有关：1、延长LGA775封装处理器和配套产品的生存期；2、对应自家处理器的桌面级整合显示芯片组方案已经没有竞争对手，不担心市场被抢。
★看测试前的话好了，到现在为止，关于P55芯片组规格、特点的信息和我们的一些回顾、对P55的看法已经全部呈现给读者您了。接下来会进入产品测试，这部分会分成3个大的模块：首批上市的6大台系P55横向对比及超频能力展示；P55和P45、X58两个现有高性能桌面平台的全面对比；多款即将或已经上市的P55品牌产品间的对比。我们尽量做到让您了解购买P55的理由和买哪款P55合适这两方面信息。[查看全文]
● 比P45强在哪儿? P55综合性能测试在体验过6大台系P55的超频能力后，我们接下来针对英特尔P55、P45以及X58三大平台的各项性能进行对比测试。本次测试主要分为三大类：系统综合性能测试、内存效能测试、磁盘效能测试以及包括SLI在内的3D游戏性能测试。来自Futuremark的PCmark Vantage已经俨然成为一款在Windows Vista下检验PC综合效能的权威软件。针对Windows Vista操作系统，它不仅包括系统综合得分，而且还包含了Memories（内存）、TV and Movies（视频）、Gaming（游戏）、Music（音乐）以及Communications（通信）和Productivity（生产力）HDD（硬盘）等子项目测试。接下来是P45、P55和X58各自平台在PCmark Vantage中的表现：
很奇怪的得分，P55所在平台总体居然比X58还要高出约15%。不过仔细分析发现这种情况的出现也是有可能的，因为Lynnfield处理器将原X58北桥所剩的几大功能完全集成到CPU中，大大降低了信号传输的延迟，故而执行效率更高。值得一提的是在HDD硬盘测试中，P55表现出了比ICH10R南桥高出不少的效能，详细的磁盘效能测试我们将在后文中进行分析。
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● 5的传奇 英特尔5年芯片组历程一瞥★更多P55的信息从下面这张官方平台模块图可以直观的了解P55平台的构成模式细节。可以看到LGA1156封装的Core i7/i5处理器不但从MCH中拿走了内存控制器，甚至也还集成了PCI Express Lanes，CPU+内存子系统、CPU+GPU协作运算子系统的运行更加紧密，半年后CPU内还将直接集成GPU，这么高集成度的芯片设计需要优秀的制造工艺和良好的节能技术支持才能实现，Intel这次大的改变显然是酝酿了很久。
P55芯片组结构模块图
实事求是的说，P55款芯片组在整个系统中的重要性较P45以及更早的型号有所下降，P55几乎和系统的计算性能不再关联，没有前端总线，目前仅提供I/O，包括较高速的PCI Express Lans和3Gb/s SATA、较慢速的USB和33MHz/32bit PCI。PCH更像是个加强版的ICH，而MCH的全部功能都被塞进了CPU中。
8个PCI Express Lans、全面RAID支持的6个3Gb/s SATA、14个USB2.0、内置千兆以太网MAC和HDAudio，这些差不多是我们能用到的P55的全部，它使用2GB/s带宽的DMI和处理器连接，因为这个带宽相对较低，期望使用P55的PCI Express和处理器的PCI Express间进行高数据量互联不大现实。
★ Intel的高低搭配之路回顾Intel的桌面平台主板芯片组发展之路，我们可以在10年以来的产品中摸出脉络来，其策略非常类似于美国空军的“高低搭配”，正如服役了30年的空优F-15 Eagle和多用途F-16 Falcon一样：少量集所有高端技术于一身的顶级型号与配置灵活、成本不高的主力型号性能完美的无缝链接。 Intel从1998年的440BX与440ZX开始试探与摸索高低两档搭配组合，在AGP终结期的875P与865PE步入成熟，在PCI Express到来后目前为止6代产品中逐步达到炉火纯青的运作境界。
USAF的F-15 Eagle和F-16 Falcon
较早时期的Intel高低搭配策略较为单一，过分依赖芯片性能和功能进行划分，Intel不断在功能上细分以去期达到合理。从815产品开始，整合显示功能的G系列型号作为“影子战士”开始和非整合型主力型号的发布形影不离；从945P这一代产品开始，Intel在ICH中加入iMAT主动管理技术以进一步划分主流型芯片组的应用市场；后来这一技术发展成面向数字企业的vPro平台Q系列芯片组；同时在ICH上扩发展起来的还有数字家庭系列的型号；到最近的P45时代，甚至整合显示的部分也作出了性能梯度。BX440亿个型号一统江湖28个月的时代一去不复返了。Intel以1年为周期不断推进主板芯片组更新的做法被不少DIY玩家认为是“骗钱”，让我们看看Intel这5年来都做了什么：
Intel 历 代 xx5 芯 片 组 规 格 比 较 | ||||||
MCH | PCH | |||||
MCH版本 | 915P | 945P | P965 | P35 | P45 | P55 |
同期发布代表性处理器 | Pentium 4 | Pentium D | Core 2 Duo | Core 2 Duo | Core 2 Quad | Core i5 |
内存控制器规格 | DDR-400 DDR2-533 | DDR2-667 | DDR2-800 | DDR2-800 DDR3-1333 | DDR2-1066 DDR3-1333 | -- |
| 内存模组容量 | 2GB*4 | 2GB*4 | 4GB*4 | 4GB*4 | 4GB*4 | 4GB*4 |
前端总线支持 | 800MHz | 1066 MHz | 1066 MHz | 1333MHz | 1333MHz | -- |
PCI Express版本 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 2.0 | 2.0 |
PCI Express Lanes | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 8 |
PCI Express配置 | 16 | 16 | 16、8+8 | 16、8+8 | 16、8+8 | 4+1*4、1*8等 |
芯片互联 | DMI | DMI | DMI | DMI | DMI | DMI |
| ICH | ||||||
配套的ICH版本 | ICH6 | ICH7 | ICH8 | ICH9 | ICH10 | -- |
ICH PATA支持 | 1个ATA133通道 | 1个ATA133通道 | -- | -- | -- | -- |
ICH SATA支持 | 4个端口 | 4个端口 | 6个端口 | 6个端口 | 6个端口 | 6个端口 |
SATA接口速率 | 1.5Gb/s | 3Gb/s | 3Gb/s | 3Gb/s | 3Gb/s | 3Gb/s |
ICH Raid支持 （Raid及DO版本） | 0、1、0+1、Matrix RAID | 0、1、0+1、5、Matrix RAID | 0、1、0+1、5、Matrix RAID | 0、1、0+1、5、Matrix RAID | 0、1、0+1、5、Matrix RAID | 0、1、0+1、5、Matrix RAID |
PCI Express Lanes | 4 | 4 | 6 | 6 | 6 | 8 |
USB2.0接口数 | 8 | 8 | 10 | 12 | 12 | 14 |
| 音频 | HD Audio | HD Audio | HD Audio | HD Audio | HD Audio | HD Audio |
| 网络 | 千兆以太网MAC | 千兆以太网MAC | 千兆以太网MAC | 千兆以太网MAC | 千兆以太网MAC | 千兆以太网MAC |
| 企业功能 | iAMT主动管理加入 | vPro和ViiV平台成型 | ||||
| 其他功能 | Intel Quiet System Technology加入 | |||||
| 时间与变化 | ||||||
| 发布时间 | 2004.07 | 2005.03 | 2006.06 | 2007.05 | 2008.05 | 2009.09 |
| 同期旗舰芯片组 | 925X + ICH6 | 955X + ICH7 | 975X + ICH7 | X38 + ICH8 | X48 + ICH9 | X58 + ICH10 |
相对同代旗舰产品功能区别 | 915P对925X 缺少高性能内存加速技术、不支持ECC内存模组 | 945P对955X 缺少高性能内存加速技术、不支持ECC内存模组、MCH不支持多PCI Express接口拆分 | 965P对975X 搭配较新的ICH8、不支持ECC内存模组、MCH不支持多PCI Express接口拆分 | P35对X38 搭配较新的ICH9、不支持ECC内存模组、MCH不支持多PCI Express接口拆分、不支持PCI Express2.0、MCH的PCI Express lanes数目少 | P45对X48 搭配较新的ICH10、不支持ECC内存模组、MCH的PCI Express lanes数目少 | P55对X58 结构大变为单芯片设计、内存控制器和PCI Express逻辑从芯片组中剥离、不支持QPI总线 |
相对上代产品配置功能变化 | 915P对865PE 支持DDR2内存、去掉CSA通道 | 945P对915P 不再支持DDR内存，支持DDR2-667、SATA接口提速、支持Raid5 | 965P对945P 支持DDR2-800、支持CrossFire技术、增加内存加速技术、增加PWM风扇控制技术、去掉PATA支持、增加USB接口数 | P35对965P 支持DDR3、前端总线频率提升、增加USB接口数 | P45对P35 PCI Express版本提升到2.0 | P55对P45 结构大变为单芯片设计、内存控制器和PCI Express逻辑从芯片组中剥离、增加USB接口数 |
绝对一线做工 映泰T系H55超频王多图赏
作者：中关村在线 卜玄奕 责任编辑：向中 【原创】 CBSi中国·ZOL 09年12月26日 [评论14条]
映泰主板 映泰 TH55 XE 点评 报价 评测 映泰主板论坛
Intel 32nm制程的CPU即将发布，主板厂商都相继推出了H55，H57主板，映泰首款H55主板现在也已到货卖场，型号为TH55XE，让我们一起来欣赏一下这款超前上市的H55产品。
映泰TH55 XE主板采用Micro ATX板型，黑色PCB底板，支持Intel集成GPU的32nm Clarkdale Core i5/i3和奔腾处理器。
主板与包装
主板全貌
CPU供电部分
主板在CPU供电部分采用了7相供电设计，足以应付功耗较小的新i5/i3处理器，7相供电的一部分应是专为集成GPU所设计。
内存插槽
SATA接口
该主板在磁盘方面提供了5个SATA2接口，内存方面则提供了四条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1600/1333/1066规格内存，最大容量16G。
PCI扩展部分
映泰TH55XE在PCI扩展部分提供了一条PCI-E 2.0 16X显卡插槽，一条PCI-E 1X插槽和两条PCI插槽。
音频芯片
网络芯片
主板集成了RTL8111DL网络芯片和ALC888音频芯片。
I/O接口
主板在I/O接口部分提供了网卡接口，音频接口，HDMI，DVI，VGA全种类视频输出接口，光纤SPDIF接口，IEEE1394a接口，PS/2键鼠接口，e-SATA，4个USB等诸多实用接口。
编辑点评：
映泰TH55XE作为映泰推出的首款H55主板，继承了映泰一贯优良的做工，接口插槽数量和种类上都比较充足，是一款非常值得购买的H55产品。
占便宜刷BIOS 玩家破解P45支持SLI详解
作者：中关村在线 毛俊霆 责任编辑：向中 【原创】 CBSi中国·ZOL 09年10月29日 [评论5条]
映泰主板 映泰 TPower I45 点评 报价 评测 映泰主板论坛
现今Intel平台上可组建SLI非NVIDIA芯片组的只有X58，而对于众多目前还在使用Intel X38/X48/P45的用户而言，NVIDIA并未开放支持SLI技术，这部分用户如需要更强大的3D性能满足游戏要求而又忠于NVIDIA显卡的，更换更高端的NVIDIA显卡成为唯一的办法。
最近，有超频网玩家ddww21cn就在空间发表了一篇“P45/43主板破解SLI完美版BIOS下载★★持续更新中”的文章，放出了映泰经典TPOWER I45使用两片9600GT 512M 显卡的相关测试图，这一度成为的焦点话题，因为这使得那部分老用户升级双卡SLI实现更强大的3D性能有了希望。玩家ddww21cn表示目前已经掌握了SLI验证代码在BIOS中的准确位置，并且成功加入验证代码，完美开启对SLI的支持，接下来还会提供单独用TP45-HP BIOS修改的版本和TP43-HP的BIOS供玩家破解。
测试平台为Intel E6320 2.8G，映泰TPOWER I45主板、1G*2 DDR2 800，9600GT 512M *2，刷BIOS时要用以下命令参数 AFUDOS P45SLI.ROM /L3，刷新后只要用HAL.DLL（下载：http://bbs.ocer.net/thread-313419-1-1.html ）替换掉系统C:\WINDOWS\system32目录下的hal.dll文件，就能够用公版驱动实现SLI。在开启SLI后运行3DMark 06初步验证其性能，结果在性能上确实是9600GT 512M双卡SLI的相应性能为13354分，比原性能增强一倍，更值得高兴的是在WIN7 RTM下开启SLI也是轻而易举。
共9种芯片组 技嘉13款USB3.0主板披露
作者：驱动之家 责任编辑：向中 【转载】 驱动之家 09年12月24日 [评论5条]
技嘉主板 技嘉 GA-P55A-UD7 点评 报价 评测 技嘉主板论坛
技嘉官方网站今天开通了一个小频道，专门宣传USB 3.0技术，而就在产品页面里，我们发现技嘉又准备了多达13款配备USB 3.0接口的主板，涵盖Intel和AMD的九种芯片组平台。
技嘉目前已经推出了11款同时具备USB 3.0、SATA 6Gbps接口的主板，其中X58、790FX、790X、770平台各一款，P55平台七款，型号特点是都在芯片组名称字段后边增加了字母“A”。
X58：GA-X58A-UD7
P55：GA-P55A-UD6、GA-P55A-UD5、GA-P55A-UD4P、GA-P55A-UD4、GA-P55A-UD3P、GA-P55A-UD3R、GA-P55A-UD3
790FX：GA-790FXTA-UD5
790X：GA-790XTA-UD4
770：GA-770TA-UD3
新披露的这13款主板只有三款定位高端的X58/P55主板同时提供了两种接口，另外10款均只有USB 3.0。从目前的情况看，USB 3.0接口对传输速度提升带来的效果远比SATA 6Gbps更明显，确实值得优先普及。
具体型号和对应芯片组如下：
X58：GA-X58A-UD5、GA-X58A-UD3R
P55：GA-P55A-UD7、GA-P55-USB3、GA-P55-USB3L
H57：GA-H57M-USB3
H55：GA-H55M-USB3、GA-H55-USB3
P45：GA-EP45T-USB3P
P43：GA-EP43T-USB3
790X：GA-790XT-USB3
770：GA-770T-USB3
785G：GA-785GMT-USB3
可以很明显地看出，技嘉的USB 3.0主板型号命名也很有规律，最后一个字段都有“USB3”字样。(中段里的T代表支持DDR3内存、M代表Micro ATX小板型)
此外技嘉还准备配套推出USB 3.0转接卡，型号“GA-USB3.0”，可为老主板提供新接口。
今年4月发布 AMD新主力880G/890FX曝光
作者：超能网 责任编辑：向中 【转载】 超能网 09年09月07日 [评论8条]
AMD主板芯片组 AMD 785G 点评 报价 评测 AMD主板芯片组论坛
日前，VR-Zone透露了AMD明年Q2的芯片组Roadmap。AMD 890FX/GX + SB850芯片组将会在明年4月10日推出，代替目前790FX/GX + SB750芯片组，并成为未来Leo平台中的一个重要组成部分；而主流整合平台方面则会有Dorado的推出，Dorado平台将采用AMD 880G + SB810的组合，于明年5月10日发布，代替785G + SB710芯片组成为新的主力。
AMD下代主力8系列主板芯片组规格曝光
据称AMD 880G北桥的IGP将能够支持DX11规格以及下一代混合交火技术，为用户带来新的整合平台体验。
